MediaTek宣布推出新款6nm Dimensity 900 5G晶片組

MediaTek宣布了新的Dimensity 900 5G晶片組，這是其Dimensity 5G系列的最新產品。Dimensity 900晶片組建立在6nm高性能製程上，支援Wi-Fi 6連接，超快速FHD+120Hz刷新率和108MP主鏡頭，可提供全方位的令人難以置信的體驗。

Dimensity 900晶片組與5G New Radio（NR）6GHz Modem整合在一起，擁有載波聚合功能，並支援高達120 MHz的頻寬。該晶片組配備了一個8核處理器（CPU），該處理器由兩個頻率高達2.4 GHz的Arm Cortex-A78處理器和六個工作於2.00 GHz的Arm Cortex-A55核心組成。Dimensity 900支援旗艦級LPDDR5和UFS 3.1儲存，並可以對應120Hz的刷新率，為5G行動設備帶來了出色的性能改進和無縫體驗。

該晶片組還整合了Arm Mali-G68 MC4顯示處理單元（GPU）和獨立的人工智慧（AI）處理單元（APU），該單元可提供最佳的電源效率以延長電池壽命。第三代MediaTek的AI處理單元有極高的能效，可支援各種AI應用和4K高解析度（HDR）。

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