AI晶片廠商Cerebras CEO：DeepSeek引發企業客戶對其AI晶片需求暴增

sxs112.tw · 發表於 2025-2-4 21:55:21

根據財星雜誌官網近日報導稱主要針對人工智慧（AI）推理任務應用的晶圓級AI晶片廠商Cerebras Systems宣布，其旗下晶圓級AI晶片（應該是指WSE-3）執行700億個參數的DeepSeek-R1中型模型的速度，比目前最快的GPU還要快57倍。

Cerebras Systems CEO Andrew Feldman受訪時表示企業客戶對中國AI大模型廠商DeepSeek最新推出的R1推理模型極為熱情。他說DeepSeek-R1發布十天後，我們迎接了暴增的需求。

根據官方資料顯示WSE-3仍是採用了一整張12吋晶圓來製作，採用台積電5nm製程，晶片面積為46225mm2，擁有的電晶體管數量達到了4兆個，擁有90萬個AI核心，44GB On Die SRAM，整體的記憶體頻寬為21PB/s，結構頻寬高達214PB/s。讓WSE-3有125 FP16 PetaFLOPS的峰值性能，相比上一代的WSE-2提升了1倍。

DeepSeek-R1推理模型以極低訓練成本，就獲得了性能媲美OpenAI 等競爭對手的最先進的推理模型的性能，對現有技術路線有顛覆性，並且DeepSeek還將該模型進行了開源，這也使得全球的科技廠商都能夠快速利用該模型來建立自己的AI應用，相關AI晶片廠商也能夠快速的針對該模型進行對應和優化，以充分利用AI晶片的性能，即便是NVIDIA AI GPU以外的AI晶片也能從中獲益。

為示範Cerebras的AI伺服器執行DeepSeek-R1速度，Andrew Feldman現場指示模型以Python語言撰寫國際象棋遊戲，只花1.5秒便可完成，相比之下OpenAI最新發布的o1-mini 推理模型卻要花22秒才能用傳統GPU完成相同任務。但因OpenAI模型屬封閉系統，無法直接在Cerebras硬體測試，故難完全對等的進行比較。

消息來源

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

Micron Crucial T710 SSD 玩家開箱體驗分享

COUGAR ULTIMUS PRO玩家開箱體驗分享活動

COUGAR AIRFACE 180 玩家開箱體驗分享活動

COUGAR GR 750/GR 850 玩家開箱體驗分享活

[業界新聞] AI晶片廠商Cerebras CEO：DeepSeek引發企業客戶對其AI晶片需求暴增

瀏覽過的版塊