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作者: sxs112.tw
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    [業界新聞] 台積電亞利桑那晶片正空運回台灣進行封裝;美國半導體供應鏈仍依賴台灣

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    1#
    sxs112.tw 發表於 2025-6-29 07:32:25 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    美國晶片供應鏈尚未完全自給自足,根據一份新報告台積電亞利桑那州生產的晶片正在被送回台灣進行封裝,以滿足來自人工智慧市場的巨大需求。

    由於台積電難以在本土獲得最佳封裝服務,空運服務的需求將會很高,尤其是在北美。台灣經濟日報報導稱由於晶片需求旺盛,台積電美國公司正在將準備好的晶圓空運到台灣,以獲得封裝服務,然後將這些晶片提供給人工智慧伺服器製造商使用。該報導表示亞利桑那州沒有像NVIDIA這樣的公司所需的封裝服務,因此空運是唯一的選擇,這種方式速度更快,而且顯然比目前在美國設立封裝設施更方便。
    TSMC (1).jpg

    這項進程的主要受益者之一是台灣長榮航空。該公司聲稱近期航空物流服務需求大幅成長,尤其是在台積電美國工廠備受矚目之後。今年4月當川普總統的關稅措施最初衝擊市場時,人工智慧伺服器訂單的動能確實有所下降;然而自關稅暫停以來各大公司紛紛湧入大量訂單,鑑於台積電台灣工廠的訂單積壓,該公司別無選擇,只能將訂單轉移到亞利桑那州。

    然而美國晶片供應鏈並不完善,一些缺陷尚待解決。台積電宣布對美國投資1,650億美元,計畫興建CoWoS及其衍生產品的先進封裝設施,但目前似乎沒有任何進展。雖然將晶片晶圓空運到台灣確實會增加額外成本,但台積電及其合作夥伴似乎並不為此感到困擾,因為目前AI供應鏈的需求量驚人,大部分訂單都流向了NVIDIA的AI伺服器。

    然而美國晶片供應鏈無疑正朝著正確的方向發展。預計到2032年美國將滿足超過50%的國內需求,顯示川普總統的晶片政策正在奏效。台積電計畫在美國進一步擴大產能至1.6nm(A16),因此可以肯定地說,未來是樂觀的。

    消息來源
    2#
    clouse 發表於 2025-6-29 22:59:56 | 只看該作者
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