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作者: Kimi
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[業界新聞] 分析指 Intel 在18A引入背面供電是技術勝利， 但也阻礙了客戶下單

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Kimi 發表於 昨天 17:13 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式


Intel 18A是 Intel 首個支援PowerVia背部供電技術和GAA電晶體架構的製程技術，兩項新技術為其帶來了明顯的PPA優勢。其中PowerVia是 Intel 獨有的、業界首個背面電能傳輸網路（PDN），透過消除晶圓正面供電佈線需求來優化訊號傳輸。

Intel_18A_Wafer_T.jpg


根據Wccftech報道，隨著近期代號「Panther Lake」的Core Ultra 300系列處理器正式發布，外界對Intel 18A的進展變得相對樂觀。不過 Intel 始終無法解決一個核心問題，即如何讓外部客戶在Intel 18A製程上下單。

有分析指出，答案其實就在表面，因為Intel 18A引進了PowerVia背部供電技術。問題不在於這項技術是否困難，而要適應這種改變並不是那麼容易的事。從長遠來說，背部供電確實有好處，有著更高的效率，未來可能更大規模應用，但是其設計與傳統的邏輯規範有所不同，客戶想上手會有些難度，這也是客戶猶豫不決的原因之一。

相較於台積電（TSMC）， Intel 率先引入PowerVia背部供電是一項技術優勢，競爭對手要等到A16製程才會加入。身為全球最大的代工廠，台積電也有自己的想法，需要照顧到不同客戶的需求，同時認為現階段背部供電技術並不是急需的技術。

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