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作者: PC3
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    [情報] Samsung Techwin和Valor建立技術合作關係

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    PC3 發表於 2008-5-7 23:58:01 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

    附圖 : Samsung Techwin的SMT貼裝設備介面將被整合到Valor的軟體。（來源：廠商）



    Samsung Techwin和Valor宣佈建立技術合作關係，Samsung Techwin的SMT貼裝設備介面將被整合到Valor的軟體產品中。新的合作關係初期將會為Samsung Techwin的SMT設備帶來更優化的vPlan及vManage應用介面 - vPlan是企業級製程設計工具；vManage則是Valor的全面生產監控解決方案。

    Samsung Techwin緊跟半導體封裝製程的最新趨勢，提供全方位的SMT解決方案，其中包括針對性能高、重量輕、外型薄、尺寸小的電子產品及通訊設備進行PCB組裝時使用的貼片機。

    Samsung Techwin SMT處副總裁Byung-Ho Chang說：「我們相信這種類型的合作是非常關鍵的一步 - 它能增進我們客戶對設備的使用效果。這是一種多贏的合作關係，尤其有利於客戶。」

    Valor行銷及商務開發副總裁David Bengal表示：「我們歡迎Samsung Techwin加入我們正在擴大的合作夥伴網中來，對Valor來講，這是十分重要的一個合作協定。我們的製程計畫及製造執行軟體技術與Samsung Techwin高級製造設備的結合會促使Samsung龐大客戶群得到高效率精益製造的好處。」

    這份合作協定將使Valor的軟體解決方案與Samsung Techwin的SMT設備有更好的整合，從而可以生成高端的製程定義（MPD）：包括設備NC程式製作及作業指導書。vManage將會配備高端的API（應用程式介面），用於在Samsung Techwin設備環境下收集設備績效及追溯等相關資料。



    連結
    https://www.hope.com.tw/News/ShowNews.asp?O=200805071044332373
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