Intel第八代處理器確認使用第三代14nm工藝，相容LGA1151

wu.hn8401 · 發表於 2017-2-15 11:34:20

AMD的14nm Ryzen處理器即將殺回高性能處理器市場，Intel這邊卻一點也不緊張，14nm工藝已經衍生出了Broadwell、Skylake、Kaby Lake三代產品，今年下半年還會有第八代酷睿處理器，官方宣稱（Sysmar跑分）性能提升15%，不過制程工藝依然不會升級到10nm，但這個14nm工藝也跟目前使用的也有所不同，是第三代14nm工藝了，可以稱之為14nm++，不過好的方面是8代酷睿還會繼續使用LGA1151插槽。

Intel前不久公佈的這個8代酷睿處理器就是早前曝光的Coffelake（咖啡湖）處理器，但跟最早爆料的也有所不同，官方並沒有提到所謂的6核處理器，否則Sysmark跑分提升也不會是15%這麼低了。既然桌上出版都沒有6核版，那麼筆記本版Coffelake出現6核版的可能性就更不大了。

8代酷睿處理器今年下半年問世，也比之前傳聞的2018年發佈早一些，只是除了官方宣稱的那個15%跑分提升之外，我們對8代酷睿處理器的其他規格還知之甚少，目前能夠確定的是它還是基於14nm FinFET工藝，但這個工藝又不同於之前使用的14nm，應該是第三代14nm FinFET工藝了。

從Broadwell算起，Intel的14nm工藝已經衍生出四代產品了，Broadwell最先使用，但沒有大規模量產，架構升級的Skylake才算是量產型14nm工藝，去年下半年發佈的Kaby Lake是第二代14nm工藝（14nm+），現在公佈的8代酷睿處理器則是第三代14nm工藝——14nm++，這樣一來就跟Intel規劃的10nm節點推出10nm、10nm+、10nm++三代工藝對應起來了。

對於8代處理器，大家對性能、功耗上的表現也別期待太高了，因為架構、工藝也都是優化版，不會有明顯的改善。好消息是8代處理器也不會換插槽，繼續相容LGA1151插槽，理論上200系、100系主機板也能繼續相容下半年的處理器，不過具體情況還得等Intel及主機板廠商那邊確認如何相容，升級BIOS是免不了的。

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