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作者: sxs112.tw
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    [處理器 主機板] Intel再放黑科技，10nm/14nm/22nm塞進一顆處理器

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    1#
    sxs112.tw 發表於 2017-3-29 13:25:06 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    眼下Intel每一代處理器的性能提升被認為是“擠牙膏”，但事實證明該公司的研發能力和腦子依舊領先。Intel本週二宣布了最新的EMIB技術，旨在解決處理器性能與成本之間的矛盾。Intel表示，目前的處理器所有元件都採用統一製程，要不全部是22nm，要不全部都是14nm。未來還會進入10nm、7nm時代，但研發成本會因為製程的升級而大幅攀升，不利於產品價格維持。
    6d8e26c7db5d48478be2ad58f2bf824b.jpg

    所以，Intel提出了EMIB概念——嵌入式多晶片互連。簡單說，EMIB允許將不同製程的元件拼湊在一起來實現更高的價值。比如電路部分用不到那麼先進的製程，那就依舊使用22nm製造，而承擔核心任務的晶片則使用10nm或者14nm來製造。Intel表示，使用EMIB技術並不會造成整體晶片的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，其速度可以達到數百Gigabytes，較傳統多晶片技術來說，延遲降低了四倍。

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    現在的處理器內部所有組件都採用相同製程

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    2#
    wwchen123 發表於 2017-3-29 15:53:14 | 只看該作者
    所以 10nm 芯片何時要推出沒有譜嗎?

    上圖 i社不是早做過了. CPU +GPU 封裝,
    以前就推出過.
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    3#
     樓主| sxs112.tw 發表於 2017-3-29 17:27:00 | 只看該作者
    wwchen123 發表於 2017-3-29 15:53
    所以 10nm 芯片何時要推出沒有譜嗎?

    上圖 i社不是早做過了. CPU +GPU 封裝,

    這邊說的應該是不同製程封裝放在一起吧...
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    4#
    ken9028 發表於 2017-3-30 21:12:54 | 只看該作者
    如果只是封在一起並沒什麼好說的，不就把各部份分開製做，再封在一起，而不是同一塊晶圓用不同製程
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