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作者: sxs112.tw
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    [處理器 主機板] 十代Core Ice Lake確認使用10nm+製程，良率沒問題了

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    sxs112.tw 發表於 2019-11-7 18:38:44 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    前幾天Intel宣布10nm桌上型處理器將在2020年初發布，比預期的要早，也算是讓Intel使用者舒了一口氣。此外Intel還悄悄退役了Corei3-8121U處理器，這是第一代的10nm製程處理器，也只有這一款產品，短命程度是罕見的。
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    對於Intel的10nm製程，大家都知道這代製程拖延了很久，按之前的Tick-Tock進度，它應該在2016年就量產了，實際上今年6月份的Ice Lake十代處理器才真正實現了HVM大規模量產。10nm多次延期的原因，Intel也解釋過幾次了，Intel加拿大區域主管Denis Gaudreaut日前又重申了一遍：

    在規劃22nm、14nm、10nm的過程中，我想我們在架構密度方面有些過於激進了，大大增加了複雜性，結果進展不順，遇到了一些挫折，這往往會花費數月乃至數年時間才能解決。那麼10nm製程到底難在哪裡呢？這個也好說，此前半導體製程按照摩爾定律發展的話，新一代製程通常是2x微縮，而Intel在14nm到10nm升級中一下子跳躍到了2.7x微縮，10nm製程就實現了100MTr/mm2的電晶​​體管密度，是台積電、三星7nm製程的水平。製造難度提升導致了10nm的良率一直無法解決，進度也一直延期，一直拖到了今年。

    現在問題又來了Ice Lake處理器使用的10nm製程跟之前Corei3-8121U所用的10nm製程是不是一樣的呢？這個問題Intel一直沒有正面回應過，但是Techinsights搞明白了。Techinsights日前發布了10nm Ice Lake處理器Corei7-1065G7的拆解分析，指出它使用的是10nm+製程，FinFET電晶體管結構也改了以提高性能，觸點佈局也變了以提升良率。
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    簡單來說Techinsights的拆解證實了Intel現在量產的10nm製程實際上就是10nm+，而第一代10nm製程隨著Corei3-8121U的退市已經徹底再見了。

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