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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 十代Core Ice Lake確認使用10nm+製程,良率沒問題了

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sxs112.tw 發表於 7 天前 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
前幾天Intel宣布10nm桌上型處理器將在2020年初發布,比預期的要早,也算是讓Intel使用者舒了一口氣。此外Intel還悄悄退役了Corei3-8121U處理器,這是第一代的10nm製程處理器,也只有這一款產品,短命程度是罕見的。
十代Core Ice Lake確認使用10nm+製程,良率沒問題了 - XFastest - csm_2019_IFA_RWPE_Shrout_Carvill.png
對於Intel的10nm製程,大家都知道這代製程拖延了很久,按之前的Tick-Tock進度,它應該在2016年就量產了,實際上今年6月份的Ice Lake十代處理器才真正實現了HVM大規模量產。10nm多次延期的原因,Intel也解釋過幾次了,Intel加拿大區域主管Denis Gaudreaut日前又重申了一遍:

在規劃22nm、14nm、10nm的過程中,我想我們在架構密度方面有些過於激進了,大大增加了複雜性,結果進展不順,遇到了一些挫折,這往往會花費數月乃至數年時間才能解決。那麼10nm製程到底難在哪裡呢?這個也好說,此前半導體製程按照摩爾定律發展的話,新一代製程通常是2x微縮,而Intel在14nm到10nm升級中一下子跳躍到了2.7x微縮,10nm製程就實現了100MTr/mm2的電晶​​體管密度,是台積電、三星7nm製程的水平。製造難度提升導致了10nm的良率一直無法解決,進度也一直延期,一直拖到了今年。

現在問題又來了Ice Lake處理器使用的10nm製程跟之前Corei3-8121U所用的10nm製程是不是一樣的呢?這個問題Intel一直沒有正面回應過,但是Techinsights搞明白了。Techinsights日前發布了10nm Ice Lake處理器Corei7-1065G7的拆解分析,指出它使用的是10nm+製程,FinFET電晶體管結構也改了以提高性能,觸點佈局也變了以提升良率。
十代Core Ice Lake確認使用10nm+製程,良率沒問題了 - XFastest - 49ca0402-89fc-4039-9672-5dd6db532f86.jpg
簡單來說Techinsights的拆解證實了Intel現在量產的10nm製程實際上就是10nm+,而第一代10nm製程隨著Corei3-8121U的退市已經徹底再見了。

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