AMD的X3D行動晶片很有可能問世，因為Strix Halo APU現在配備了專用的3D V-Cache TSV Pin

sxs112.tw · 發表於 2025-2-19 09:29:46

如同在晶片設計中所發現的，AMD的Strix Halo CPU可能會透過3D V-Cache技術帶來額外的L3快取。

AMD Strix Halo評測已正式出爐，AMD在iGPU效能方面再次領先Intel。雖然Intel在Arrow Lake-H和Lunar Lake等產品線上的表現確實相當出色，但AMD的 Strix Halo設定了一個很難被超越的新標竿。

話雖如此儘管AMD在通用運算和遊戲領域已經非常出色，但AMD可能不會止步於此。目前的Strix Halo晶片設計（來自華碩中國）有一些暗示，為不久的將來的顯著性能提升鋪平了道路。經華碩中國區總經理Tony確認從晶片設計就可以看出 Strix Halo擁有TSV（矽通孔）技術。

TSV使AMD能夠在Zen5核心之間的L3快取頂部添加3D V-Cache。這增加了額外的L3快取，從而顯著增強了CPU在特定工作負載下的效能。這實際上為不久的將來的Strix Halo X3D處理器打開了大門。

除了TSV之外，Strix Halo晶片還有新的互連，其佔用的空間比桌上型Zen 5 Ryzen 9000 CPU上的互連系統更小。從Ryzen 9 9950X晶片上可以看出該晶片使用傳統的SERDES在晶片之間傳輸資料。

正如Tony所解釋的那樣，新的互連設計將整體佔用空間減少了42.3%，這是一個巨大的進步，因此 Strix Halo CPU上的晶片現在小了0.34mm。這種互連本質上是一片線海，它不僅可以縮小CCD的尺寸，還可以增強延遲並降低功耗。

這為Zen6奠定了良好的基礎，但看到它已經在Strix Halo上出現讓人興奮不已，我們非常期待看到X3D能對它做些什麼。 Strix Halo晶片（如Ryzen AI Max+ 395）已經足夠強大，可以處理數位和執行密集型工作負載，但它的Radeon 8060S非常出色。它已經與GeForce RTX 4070筆記型電腦GPU競爭，使Strix Halo筆記型電腦無需獨立GPU即可在超高設定下玩遊戲。

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[處理器主機板] AMD的X3D行動晶片很有可能問世，因為Strix Halo APU現在配備了專用的3D V-Cache TSV Pin

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