[XF]打造個人強力的便當HTPC機 ECS H55H-I-基本效能篇

wingphoenix · 發表於 2010-4-4 17:54:40

[xftopnews]內建G45的圖形核心GMA X4500HD(採用45nm)，只保留功能較為簡單的PCH晶片，顯示部分仍基於GMA架構，支援Direct X 10、SM4.0及OpenGL 2.0規格，核心採用UnifiedShader設計[xftopnews]
為了搭配LGA1156新腳位i5/i3 CPU的新世代晶片組H57/H55，也已正式由INTEL發表上市，
H57/H55晶片組系列主機板將會是CPU內建GPU世代的首波強力主打晶片，各協力廠也準備不同版本主機板蓄勢待發，
搶攻各位玩家口袋中的小朋友，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，
CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 775架構完全不同的雙核產品，類似於Nehalem架構，並將核心數量減半，
Clarckdale核心的i3/i5多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Core 2 Duo處理器來說更為優越，
主要目標當然是取代Core 2 Duo以及Pentium系列產品。
另外i3/i5 CPU已經把運算核心、PCI-E控制器及記憶體控制器整合在一起，內建G45的圖形核心GMA X4500HD(採用45nm)，
只保留功能較為簡單的PCH晶片，顯示部分仍基於GMA架構，支援Direct X 10、SM4.0及OpenGL 2.0規格，核心採用UnifiedShader設計。
H55原廠規格
架構
主要是功耗不同及支不支援虛擬化技術。
ECS在H55晶片組的ITX產品H55H-I的面貌及效能。
原廠資訊
H55H-I外盒正面
H55H-I支援的技術
屬於LGA1156腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1156腳位i3/i5的CPU產品
，最夯的WINDOS7也已經READY。
H55H-I支援的技術特點
提供PCI-E 16X插槽供擴充使用、ESATA、雙通道DDR3 1333、HDMI輸出、8CH的音效輸出、Gigabit網路、SPDIF輸出等，
另外符合歐盟Eup環保規範及獨家eJIFFY技術。
盒裝出貨版
外盒背面圖示產品支援相關技術
屬於LGA1156腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1156腳位i3/i5的CPU產品，
提供PCI-E 16X插槽供擴充使用、ESATA、雙通道DDR3 1333、HDMI輸出、8CH的音效輸出、Gigabit網路、SPDIF輸出等，
另外符合歐盟Eup環保規範及獨家eJIFFY技術。
開盒及主機板配件
有主機板、驅動光碟、SATA排線、IO檔板及說明書等。
主機板正面
H55H-I主機板，CPU供電區電容採用固態電容，，PCH晶片的散熱片面積採用向上發展方式提高被動降溫效率，
PCH的熱量官方功耗約5.2W，應可有效控制。供電設計採用3+1相，MOS區無散熱片控制MOS負載時溫度，使用高W數的CPU，工作溫度可能會比較高，不過ITX的供電能力本屬弱項，CPU端12V使用4PIN輸入，
並提供2組風扇電源端子(1組PWM，1組小3PIN)主機板上提供4組SATA2，此外整體配色也保有ECS一貫產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用防彎背板，PCH散熱片使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有6組USB2.0(無PS2)、1組Gb級網路、1組ESATA、1組光纖輸出、1組同軸及音效輸出端子。
顯示連接埠1組HDMI、DVI及D-SUB接頭等。
CPU附近用料
屬於4+1相設計的電源供應配置，CPU供電區採用固態電容，CPU側 12V採用4PIN輸入。
另根據主機板說明書CPU最高支援TDP為87W CPU。
主機板介面卡區及內接裝置區
提供1組PCI-E 16X，這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。
主機板記憶體及電源輸入區
支援2DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，POWER風扇3PIN端子亦放置於本區，USB可擴充至10組。
PCH及SATA區域
提供4組SATA2
顯示訊號處理晶片及環控晶片
採用asmedia晶片及ITE製品。
網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8111DL。
音效晶片
音效晶片採用REALTEK的ALC882。
上機組成元件
INTEL原廠775風扇改1156套件、ADATA S596 120G SSD及今天的主角ECS H55H-I，
與散熱器相較主機板真的相當迷你。
上機實測
測試環境
CPU：INTEL I5 661ES
RAM：A-DATA XPG DDR3 1866+ 2GX2
MB：ECS H55H-I
VGA：GMA X4500HD
HD：ADATA S596 120G SSD
POWER：FSP ZEN 400W
COOLING：LGA775原廠空冷
作業系統:WIN7 X64
BIOS的相關圖片
BIOS環境
BIOS內系統資訊
SATA裝置資訊
IDEBUSMASTER設定
進階設定選單
有關CPU技術及系統設定選項幾乎都在這個頁面設定就能搞定。
硬碟開機順序設定
ECS 獨家eJIFFY技術設定
進階晶片設定
內建顯示的相關設定
內建顯示設定
內建記憶體分享設定
顯示記憶體可設定32-128M
內建記憶體動態分享設定
顯示記憶體可設定128-256M或是系統調整。
記憶體REMAP設定
內建HDMI音效啟用設定
主機板內建晶片選單
可調整內建音效、1394、網路卡及esata及SATA晶片設定。
H55的PCH支援IDE及AHCI模式，H55僅支援AHCI無RAID功能。
電源管理設定
顯示優先權設定
硬體監控設定及數值
支援CPU SMART FAN功能
系統溫度溫控自動關機設定
機殼開啟感應器設定
MIB II設定選單
系統效能設定
記憶體除頻設定
調整範圍從800、1066、1333、1600
記憶體相關參數設定
1T/2T設定
CPU超頻設定
設定範圍可從133-600，預設為133，以目前INTEL的CPU來說這樣的調整範圍應能滿足玩家的需求。
PCI-E頻率設定
設定範圍可從100-200，預設為100，這樣的調整範圍應能滿足玩家的需求。
DIMM及PCI頻率自動設定
電壓設定區
下方會顯示CPU的基本資訊。
CPU電壓
調整範圍從增加0.01到0.63V，大約可以增加到1.7V左右，這樣的電壓對小超32nm的i3/i5應該足夠
(ITX的供電能力還想大超，別難為他了)。
CPU VTT電壓
調整範圍從增加0.01到0.63V，大約可以增加到1.7V，這樣的電壓對小超32nm的i3/i5應該足夠
(ITX的供電能力還想大超，別難為他了)。
記憶體電壓
調整範圍從增加0.01到0.63V，大約可以增加到2.13V，這樣的電壓對小超記憶體夠用了。
測試效能表現
By AUTO下CPU+DDR3 1333效能表現(記憶體除頻最高為4:20所以跑1333)
包含CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M效能測試。
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
BLACK BOX2
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
MaxxPI2M&MaxxMEM2M
EVEREST記憶體頻寬
EVEREST HD傳輸效能
CINBENCH R10
CINBENCH R11.5
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3D VANTAGE
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
MHF Benchmark
DEVI MAY CRY4 Benchmark DX9
DEVI MAY CRY4 Benchmark DX10
待機功耗
待機約為40W
燒機功耗
執行LINX 0.64時約為88W
溫度表現
待機約為25-28度，全速約為55-58度。
小結:這張H55H-I整體來說跟功能尚稱完整，除了未具有RAID功能外(H55原生就沒有)，以常見ITX小板來說
(CPU多為ATOM之流當然，也有G45的INTEL原廠ITX主機板不過能見度不高，CPU功耗也只能支援到65W)，
效能相當優越，除了內建一般使用者需求的裝置以外，也提供PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E裝置，
如顯示卡、音效卡、陣列卡等，不過若只以內建顯示，或是中低階價位平台考量來說，加上搭配上i5-6XX系列CPU價位並不算平價，
不過會選擇以ITX當主力機的使用者對預算限制的應該不高，靜音跟效能還有體積才可能會是一個考量分水嶺，
以上提供給有意購買的使用者參考，接下來請期待裝機篇及惡搞篇。

小光 · 發表於 2010-4-8 10:03:20

哇塞, h55也有這種小板子喔, 真是拿來組HTPC的最佳選擇耶, 精英好樣的!
不知哪裡買的到哩?!

wingphoenix · 發表於 2010-4-11 19:30:16

哇塞, h55也有這種小板子喔, 真是拿來組HTPC的最佳選擇耶, 精英好樣的!
不知哪裡買的到哩?!
小光發表於 2010-4-8 10:03

期待代理商引進上市囉!!

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