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从图上可以看出,Echelon芯片内部拥有64个命名为“NoC(Network on Chip)”的SM模块,每个模块拥有4组SM单元,每组SM单元中拥有8个类似于CUDA Core的SM Lane单元,并通过内部界面与L2缓存及其它SM单元相互连接,另外在芯片中间还有8个LOC(Latency Processor)单元,预计芯片面积为290平方毫米,采用10nm工艺打造。
162254mnmy0dj2ynmsgmyy_4.jpg (181.83 KB, 下載次數: 107) 下載附件 保存到相冊 2012-1-9 11:25 上傳
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164122zbsq6lqps050k8y2_5.jpg (120.2 KB, 下載次數: 90) 下載附件 保存到相冊 2012-1-9 11:26 上傳 早前公布的Echelon架构图
164122zbsq6lqps050k8y2_5.jpg (120.2 KB, 下載次數: 90)
2012-1-9 11:26 上傳
实际上,早前NVIDIA亦曾经公布过Echelon架构图,当时称该芯片的双精度运算能力为20TFLOPS,不过在日前曝光的资料中就下降至16TFLOPS。对此Edison称,最新的参数可能是没有算入CPU的运算能力。
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有看沒有懂...GOOGLE中...
這是什麼??
每個SM模組裡面含8個SM Lane(類似CUDA Core),晶片中間的8個LOC即Latency Processor也就是Project Denver要製造的主要東西。整體晶片面積為17*17約290平方毫米,採用逼近矽晶片極限的10nm制程工藝製造。
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