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NVIDIA Echelon芯片的核心示意图及架构图曝光

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12438 3 wu.hn8401 發表於 2012-1-9 11:27:08 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
NVIDIA Echelon芯片的核心示意图及架构图曝光

  日前国内IT网站PCINLIFE论坛管理员Edison曝光了多张NVIDIA用于展示的幻灯片,内容为NVIDIA ExaScale计划主要产品Echelon芯片的核心示意图及架构图等。

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  从图上可以看出,Echelon芯片内部拥有64个命名为“NoC(Network on Chip)”的SM模块,每个模块拥有4组SM单元,每组SM单元中拥有8个类似于CUDA Core的SM Lane单元,并通过内部界面与L2缓存及其它SM单元相互连接,另外在芯片中间还有8个LOC(Latency Processor)单元,预计芯片面积为290平方毫米,采用10nm工艺打造。

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早前公布的Echelon架构图


  实际上,早前NVIDIA亦曾经公布过Echelon架构图,当时称该芯片的双精度运算能力为20TFLOPS,不过在日前曝光的资料中就下降至16TFLOPS。对此Edison称,最新的参数可能是没有算入CPU的运算能力。
資料來源:https://www.expreview.com/18135.html
2#
zsc15461 發表於 2012-1-9 12:00:27 | 只看該作者
有看沒有懂...GOOGLE中...
3#
x61055t 發表於 2012-1-9 23:14:46 | 只看該作者
這是什麼??
4#
 樓主| wu.hn8401 發表於 2012-1-9 23:48:03 | 只看該作者
每個SM模組裡面含8個SM Lane(類似CUDA Core),晶片中間的8個LOC即Latency Processor也就是Project Denver要製造的主要東西。整體晶片面積為17*17約290平方毫米,採用逼近矽晶片極限的10nm制程工藝製造。
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