[XF]360度導風流 美型鍍鎳設計 XIGMATEK COLOSSEUM散熱器簡測

有許多使用者購入盒裝版本之CPU所搭配之散熱器通常是閒置不用的，主要是因為使用者預為了讓系統的效能發揮的淋漓盡致，會對CPU進行加壓超頻，雖然這次22nm的製程讓CPU的全速運作功耗降低為77W，但經過加壓之後，此時最高功耗也慢慢向上推升，加壓超頻之後更是可以挑戰200W以上，雖然在節能設計及風扇導入PWM設計上，溫度確實可以控制的相當漂亮，溫度及噪音也不算高，但是在系統全速運轉或是在玩遊戲、執行高負載程式時，這時通常或透過PWM風扇或主機板風扇轉速控制將CPU散熱器風扇轉速提高，加強散熱效率壓制溫度，除讓系統穩定外，也是避免系統因溫度過高而當機，不過有時因原廠散熱器搭配的風扇較小，或是整體壓制力較差，風扇運作在高轉速下，所產生的噪音及溫度壓制力其實都很難讓人滿意，所以市面上就有相當多的散熱器廠商推出採用散熱設計較好的產品，多採用熱導管、全銅或鍍鎳、增加散熱鰭片提高整體散熱面積、大風扇等處理。
眾所皆知採用LGA1366腳位Core i7 CPU及所搭配X58晶片組，雖然Intel已推出相當長的時間，也獲得相當多的好評價，但在LGA1366時代CPU還是有搭配原廠散熱器作販售，不過囿於，從2011年11月14日開始頂級平台王座要交棒給最新的X79晶片組及最新的Sandy Bridae-E系列之CPU，，採用LGA2011接腳，TDP為130W，支援HyperThreading、內建4通道DDR3記憶體控制器及新的QPI連接介面。於2011年11月所發表32奈米製程擁有六個實體核心產品，代號Sandy Bridae-E的i7及將於2012年4月底推出的22nm新製程代號Ivy Bridge的1155腳位CPU，將是目前Intel CPU產品的效能及頂尖之作，Intel這次所推出的三顆LGA2011盒裝版CPU均未搭配散熱器，包括Core i7 3960X、Core i7 3930K及Core i7 3820，例如LGA1366或是LGA2011的最高TDP已達130W之譜，此時原廠散熱器通常僅僅是夠用而已，或者說只能保證穩定而已，或是LGA1155腳位的Core i7 3770K及Core i5 3570K雖有附贈盒裝版風扇，不過也只能於預設值燒機時，勉強讓CPU穩定運作，如要加壓超頻，22nm的CPU的熱情已讓許多使用者感到頭痛。所以散熱器周邊大廠 XIGMATEK 推出型號為COLOSSEUM(SM128164)散熱器產品。採用1支高效8mm熱導管加上4支高效6mm熱導管共5支熱導管、12CM PWM風扇。搭配可360度進風及吹風的設計，加上大面積鍍鎳處理散熱鰭片，全面對應Intel新款LGA2011/1155及舊款1156/775處理器，及AMD AM2、AM2+、AM3+及FM1系列處理器，以下是產品的簡測。

wingphoenix 發表於 2012-7-26 02:07
知名度算是還OK的廠商!!也推出許多散熱器或是機殼產品!!

我知道Orz印象中有學弟裝

dogmm123456 發表於 2012-7-25 21:48
不過這品牌周遭朋友比較少用0..0?

知名度算是還OK的廠商!!也推出許多散熱器或是機殼產品!!

wingphoenix 發表於 2012-7-25 21:00
的確是非常特別的散熱器!!

不過這品牌周遭朋友比較少用0..0?

dogmm123456 發表於 2012-7-25 19:12
好特別的樣式0..0整個就special

的確是非常特別的散熱器!!

好特別的樣式0..0整個就special

x61055t 發表於 2012-5-9 22:49
之前就有看過這顆了,設計真的很特別

確實蠻特別的，360度風流都能進出!!

之前就有看過這顆了,設計真的很特別

xoutw08i99cu 發表於 2012-5-9 20:17
好特別的方式

不過這樣子設計就可以向大大文章提到的

是啊，這樣的設計好壞與否就見仁見智囉!!
不過至少沒有卡件的問題!!

wingphoenix 發表於 2012-5-9 19:41
風扇與最頂部的蓋子是固定在一起的!!
所以將頂蓋向上抽出就可以把風扇取出囉!! ...

好特別的方式

不過這樣子設計就可以向大大文章提到的

不用擔心會去卡到其他部分