找回密碼註冊
作者: wingphoenix
查看: 16511
回復: 0

文章標籤:

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

SPATIUM PCle Gen5 NVMe SSD 玩家開箱體驗

疾速儲存-MSI SPATIUM PCle Gen5 NVMe SSD體驗當今最快Gen5 SSD的超 ...

Intel® Arc™ A770 顯示晶片 旗艦三強出擊

Intel Arc 顯示晶片 你試過嗎? 新一代的 Intel Xe HPG 微架構,具 ...

Uniface RGB機殼 玩家體驗分享活動

性能即是一切 與 Uniface RGB 中塔機箱探索效益和性能的完美平衡, ...

T5 EVO 移動固態硬碟 玩家體驗分享活動

自信無懼 生活帶著你遨遊四方。高性能的 T5 EVO 在工作、創作、學習 ...

打印 上一主題 下一主題

[機殼類 Cases] [XF] 型美質優盡顯大器 滿足多變裝機需求 NZXT H630 評測

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
p[/page] NZXT H630機殼本體
機殼正面
全黑外觀、2大的5.25吋擴充空間,內部為可容納9個SLOT的配置可相容於ATX、XL-ATX主機板,前方並無開孔。
機殼前左右側視角
整體質感頗佳,可以發現機殼左側面板處及右側頂蓋處開有網孔,作為內部空氣進出孔。
5.25吋擴充空間
LED指示燈號及開關
開關及RESET鍵也設置在上方,方便機殼放置於地板上或是桌下時使用的設計。
前置擴充的IO面板
提供2組USB3.0、2組USB2.0、SD讀卡機、耳機、麥克風接孔及後方LED開關,USB連接埠的間隔設計也降低互相干涉的可能性。
下方網孔
冷空氣由此進入機殼,雖然不是很大,但這也是靜音機殼很難避免的設計方式,透過減少開孔避免機殼內部噪音傳出。
機殼底部
有4個塑膠腳墊、底部開有電源供應器進風口及2組12CM風扇進風孔,可於底部加裝2組12CM風扇加強散熱能力。另外為了減少灰塵進入,原廠也提供兩組濾網過濾,也可輕易抽取做清潔日久堆積的灰塵。
增高的腳座
底部進氣的設計,常因底部腳座高度不夠,致使無法吸取充足冷空氣,影響散熱能力,原廠也將機殼腳座提高,並也加裝防滑腳墊,讓機殼更為穩固。
機殼後方
採用現在常用的POWER下置設計,後方提供1組14CM風扇(固定孔位也相容12CM風扇)進行散熱,側板固定採用手鎖螺絲。
14CM風扇
機殼後方採用14公分風扇(固定孔位也相容12CM風扇)。
後方出風網孔
除了前面提到的出入風網孔外,在後方也開有網孔加強散熱能力。
下置POWER設計
POWER採用下置式設計,不過並無提供水冷孔設計,不過以內部空間設計來說(相當寬敞)也真的不需要外置水冷,下方並置有濾網,減少灰塵之進入。
機殼右側
簡單素雅的設計。
右側上方網孔
側板設有吸音膠墊
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-5-10 17:25 , Processed in 0.121928 second(s), 67 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表