[XF] 水冷超頻，娛樂一把罩! ASUS 華碩 ROG Maximus VI Formula 主機板

用料細節
褪去 ROG Armor 這件外衣，M6F的真身一覽無遺。
從主機板背面可以發現，PCB和金屬背板之間隔著透明的墊圈，以確保背板不會和主機板上的元件誤觸造成短路。
CrossChill 散熱片本體，上蓋使用POM塑鋼材質，外側有類似印刷電路的紋路造型，內側周圍設置了容納防漏封條的溝槽。
散熱片本體為全鋁材質，表面有磨砂觸感，並經過陽極處理黑化上色，水道內的不規則突起則可以增加水流與散熱片本體的接觸面積，強化散熱效果。
Maximus VI 系列主機板全面採用 Extreme Engine Digi+ III 供電設計，特殊設計的 BlackWing Choke 最高可承受60A的超大電流，中央的鍍金處理可增加導電性與降低能源損耗，邊緣特殊的波浪設計則可增加散熱面積，有效降低3~5ﾟC。
而從 Rampage IV (X79) 系列開始使用的日製10K黑金電容 (Nichicon-GT series) 也能在 Maximus VI 產品中看的到。Maximus VI Formula 採用8相供電的配置，而MOSFET則使用比一般體積還小，且一般狀態下高達 90%能源效率的NexFET。
主機板右上角的超頻控制區有MemOK按鈕、ProbeIt電壓量測點、Debug LED燈號和電源/重置按鈕。
使用了1顆 asmedia ASM1074 USB 3.0 Hub 晶片擴展接口數，網路控制晶片則採用 Intel WGI217V。
擴充卡插槽有 PCI-E 3.0 x16 和 PCI-E 2.0 x1 各3組，PCI-E 3.0 x16 插槽完全來自於CPU的原生訊號，可支援單槽x16、雙槽x8、三槽x8/x4/x4等三種模式；PCI-E 2.0 x1 插槽雖然相容於頻寬倍率更高的擴充卡，但是礙於 ROG Armor 的關係也只能插x1的卡。
SupremeFX Formula 音效專區透過PCB分離技術使其盡量與其他元件隔開，不過因為有 ROG Armor 罩著的關係，M6F這次就沒設計 Red Line LED燈，因為就算真的能發光也是會被遮住看不到啦XD
SupremeFX Formula 音效專區可說是下足了重本，可以看到專區內放滿了ELNA音效電容。
更生猛的來了， Cirrus Logic CS4398 這顆DAC擁有120db的訊噪比，放大器都用上 Texas Instruments 德州儀器的產品，照片右側有兩顆 LM4562MA OP-AMP，左側有 TPA6120A2 耳機擴大器，都是非常頂級的音效料件。
音效主控晶片為 Realtek ALC1150，外層用上名為 SupremeFX Shielding 的金屬抗EMI遮罩，再來這就是一般主機板上不曾見過的 WIMA 2700 電容，這東西以往只有在專業級音響內部才看的到，而且還是德國製造的呢!
南橋PCH晶片I/O區
兩顆 asmedia ASM1061 晶片提供額外4組 SATA 6Gb/s Port，環境監控晶片採用 nuvoTon NCT6791D，另外還可以看到ROG主機板的靈魂 iROG 晶片，主機板背面也有一顆小的 iROG 晶片。