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作者: XF-News
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[活動/消息] 安森美半導體推出經過180 nm工藝認證的新IP模塊,幫助縮短上市週期

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ONC18工藝上經過認證的智識產權幫助降低重新設計風險,
並提升產品設計週期及成本的可預測性


推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)宣布推出專有ONC18 180納米(nm)工藝技術上的經過認證的新的智慧財產權(IP)。這些經過認證的新電路模塊將幫助安森美半導體的晶圓代工廠(GDS2)的接口客戶,把需要矽片重制(re-spin)的風險降至最低,因而幫助降低重新設計的開發成本,並縮短上市週期。
安森美半導體的定制晶圓代工業務部持續提供新的IP模塊;這些IP模塊通過Micro Oscillator Inc.、Senseeker Engineering Inc.及Silicon Storage Technology, Inc.等外部供應商開發的專有工藝認證。最近通過認證的10個新的IP模塊提供的功能涵蓋範圍,從小間距列並行模數轉換器(ADC)及低溫相容型低壓差分信令(LVDS)驅動器,到超低功率振盪器及極小占位面積一次性可編程 (OTP)存儲器等。這些IP模塊適用並利利於廣泛的客戶終端市場,包括軍事/航空、醫療、消費、電腦、通信及汽車等。這些經過認證的IP除了配合這些終端市場ASIC設計人員的工作,還將幫助設計公司降低成本,在為他們的終端客戶報價時提供更準確的計劃表。
安森美半導體軍事/航空、數位、定制晶圓代工、集成無源器件(IPD)及圖像感測器產品分部副總裁Vince Hopkin說:「 把我們領先的半導體工藝上的混合信號IP通過認證,是我們的一個關鍵策略,以幫助多種行業市場及終端應用的設計人員,能夠縮短他們新產品的上市週期及降低開發成本,因為使用通過認證的IP能降低大量的重新設計之需求。有時候設計人員需要重新設計,以解決開發階段未預料到的電路模塊性能問題或特性,因而可能嚴重地延遲產品的上市時間。」

更多IP模塊會在通過認證後推出,客戶可訪問www.onsemi.com/customfoundry瞭解現有及即將推出的IP之詳細資訊。
•        在Twitter上關注@onsemi:twitter.com/onsemi
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