富士通半導體與安森美半導體宣佈策略合作

兩家公司已經達成： i)晶圓代工服務協議，富士通將為安森美半導體製造晶圓； ii) 安森美半導體將成為富士通日本福島縣會津若松市8英寸晶圓廠少數股東的最終協議
富士通半導體株式會社(Fujitsu Semiconductor Limted)與安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)今天(7月31日)宣佈，雙方已經達成晶圓代工服務協議。根據此協議的條款，富士通將在其日本福島縣會津若松市的8英寸(200 mm)前工序半導體晶圓製造廠為安森美半導體製造晶圓。晶圓初始生產預計將在從今天起的一年之內開始，安森美半導體未來將有機會從這會津若松市晶圓廠獲得更多的產能。
為了建立更密切的合作關係，兩家公司還簽署最終協議；根據此協議，安森美半導體將獲得富士通半導體新建的分公司(其中將包括富士通的8英寸會津若松晶圓廠)10%的所有權，而安森美半導體將為此少數權益支付7億日圓(約700萬美元)。此交易預計將在2014年第4季度或2015年初完成，此項交易仍有待特定監管機構批准及按其他成交條件。
富士通半導體代表取締役社長岡田晴基說：「我們相信新公司的增長將有助於區域發展及維持就業。我們預計此晶圓代工服務協議，以及安森美半導體收購8英寸晶圓廠少數股份協議，將大幅促進兩家公司的業務。」
安森美半導體總裁兼執行長(CEO)傑克信(Keith Jackson)說：「這項策略協議，使安森美半導體獲得額外的製造產能，以配合未來幾年內我們的生產需求及收入增長。我們相信這些與富士通半導體達成的協議，不僅將使我們維持領先業界的製造成本結構，且能幫助我們最佳化未來幾年內的資本開支。」
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