變向升級！台積電已暫停3nm新項目， 引導客戶轉用2nm製程以優化成本

根據消息，近期台積電（TSMC）的2nm製程如期量產，採用第一代奈米片（Nanosheet）電晶體技術，提供全製程節點的效能及功耗進步；並且今年末2nm製程的月產量將提升到14萬晶圓，高於先前10萬片的目標，接近3nm的極限水準（2025年末月產量16萬片晶圓）。

根據 TrendForce 報道，有業內人士透露，台積電今年不但提高了3nm的報價，而且已經暫停啟動新的3nm項目；主因是訂單已滿，現有產能已難負荷，短期內的產能擴張速度無法跟上激增的客戶需求，台積電鼓勵處於產品規劃初期的客戶直接導入2nm工藝，更有利於後續的量產與成本配置工作。

傳聞台積電2nm晶片的價格並沒有外界猜測的那麼高，晶圓價格不會超過3萬美元。即便如此，與N3P相比還是有明顯的上漲。不過可以透過相關的封裝設計，以及大規模的出貨，從而將成本分攤，這也是為什麼SoC並不像記憶體晶片漲價，導致智慧型手機成本上漲的原因。

2nm製程節點是台積電先進製程路線圖中的關鍵轉折點，不但首次引入GAA電晶體架構，在性能、能源效率和電晶體密度有了明顯的提升，另外還支援N2 NanoFlex DTCO，為晶片設計人員提供了靈活的標準元件，可以更好地平衡性能和能效，提供了更有利的成本結構。

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