內部一覽
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↑風扇為 Power Logic PLA13525S12M Hydro Dynamic Bearing液態軸承扇
這顆風扇跟全漢之前所推出的高階產品:AURUM PT 所採用的一模一樣
↑市電輸入與EMI Filter的部分,這款同樣擁有Relay、NTC,所以在開機的時候可能會聽到”喀”一聲,對整體來說是有好處的
(NTC用以抑制Inrush Current,但是因為本身的特性,將會使得轉換效率受到影響。因此再加上Relay來提高轉換效率)
多數廠牌也只有高階產品會放上繼電器這個元件
然後從上方PCB板的標記,三款不同瓦數(650/750/850W)的Hydro G,似乎都是使用同一個PCB為基底的
↑橋式整流器固定在散熱片上方協助散熱
↑APFC電路區,APFC控制IC等做在一旁的子板上。型號為英飛凌ICE2PCS02。BULK電容使用兩枚日本化工430V/330uF 105°C KMR Series並聯
↑主要的MOSFET開關晶體同樣鎖在散熱片上協助散熱,上方則是LLC諧振電路區,同樣也是使用子板的方式設計
↑LLC+SR(同步整流)的控制IC採用虹冠CM6901,這顆IC應該算是在市面上許多產品很常見的,同樣設計在一旁的子板上。一旁的電容電感陣列為組成+12V輸出的部分,使用數枚日本化工KZE系列的電解電容,與TEAPO CG系列的固態電容,以及幾枚棒狀電感組成
↑一旁兩張子板,靠近模組化接線板(左側)的那塊是負責將+12V轉成5V和3.3V的子板。另一張(右側)則是電源管理IC所在的地方
↑二次側將+12V轉成5V和3.3V的子板上,使用了茂達電子Anpec APW7159C雙通道DC/DC PWM控制IC。MOSFET則是用上IR(國際整流器公司)出品的IRLR8726
↑另一塊電源管理IC子板,上方所使用的是SITI(點晶)的PS223,負責該電源的多項保護與接受主機板的PS-ON訊號來啟動電源
↑+5VSB的部分也是採子板設計,位置在BULK電容的旁邊。PWM控制IC採用Power Integrations SC1226K,MOSFET的部分同樣也是用上IR出品的IRFR1018E
↑電源背面的做工算是整潔整齊
↑模組化接線板上方有上幾枚固態與電解電容,同樣也是採用日本化工KZE(電解)和TEAPO CP、CH Series(固態)的組合
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