ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA 8核紀元王者美學 光展動態水冷裝甲 [XF]

主機板
主機板正面







這張定位在高階超頻系列的Z390主機板，CPU供電設計採用8相數位供電並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片，除了音效採用Nichicon製品長效電解電容外，採用10K Ti等級固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3)、1組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR4、8CH的音效輸出、Aquantia AQC111C 5G及Intel I219V Gigabit網路晶片，MOS區以CrossChill EK III技術為基礎的複合式空水冷散熱設計、PCH以面積加大的散熱技術設計散熱片，使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用為了滿足Core i9-9900K 處理器供電需求也升級為EPS 8Pin+4Pin輸入，並提供5組風扇電源端子(均支援PWM+DC Mode)及3組全速風扇端子，也提供各1組Extension Fan、一體式水冷、自組水冷Pump專用接頭及水冷系統專屬連接頭，主機板上提供6組SATA3(均為原生)，此外整體配色採ROG黑色底色為主，也保有ASUS一貫ROG產品質感。


裝甲





玩家共和國的逸品，當然要在產品細節上適當凸顯。


裝甲RGB燈光設計





令人讚歎的拋光鏡面處理。


LiveDash OLED

LiveDash OLED也升級為2吋，底部埋有Led燈及導光條，光彩效果相當不錯!!使用者在開啟電源、自我測試 (POST) 階段，LiveDash 會以簡單的語言及傳統的 POST 代碼顯示狀態，在正常運作時，顯示 CPU 頻率的選擇、裝置溫度、風扇速度，或來自水冷區域的資訊，功能非常實用，當然使用者也可自訂預設的 LiveDash GIF，充分讓主機板個人化。


主機板背面



主機板底部使用ROG Armor裝甲，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面使用ROG Armor裝甲全面強化。


音效屏蔽



讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。


主機板IO區

如圖採用專利預先安裝 I/O 護板，有1組5Gb級網路、1組Gb級網路、1組 Wi-Fi天線、6組USB3.0、3組USB3.1 Gen2 Type A、1組USB3.1 Gen2 Type C、光纖輸出端子、1組Clear CMOS開關、1組USB BIOS Flashback Button及音效輸出端子，視訊輸出端子有HDMI 1.4b 1組(與上一代相比少了Display Port有點可惜)。


CPU附近用料





CPU供電採用8相數位設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也以大面積散熱片加強散熱，CPU側 12V採用EPS 8Pin輸入，支援4DIMM的DDR4模組，電源採24PIN輸入。


主機板介面卡區



提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen3及1組PCI-E 1X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於相當夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由提供加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。


IO裝置區





提供6組SATA3(均為原生)、內部提供1組USB3.1 Gen2前置擴充埠、2組USB3.0 19Pin前置擴充埠，USB3.1 Gen1(即USB3.0)有10組，2.0有4組，USB3.1 Gen2有6組，USB介面總共可擴充至16組，面板前置端子、MemOK! II開關風扇擴充控制板連接埠及ROG EXT外接裝置連接埠也位於此區，並且也提供雙BIOS功能，使用者可以透過右下角紅色開關進行切換。


CrossChill EK III技術





CrossChill EK III是原廠與水冷知名品牌EK合作，主機板上的MOS區水冷頭就是兩大強者合作的技術結晶，並且採用G1/4的牙規，方便使用者建構水冷系統。


散熱片設計



除了一樣展露ROG系列熱血電競風格，這次MOS區使用與EK技術合作的空水冷複合式散熱設計，不管是使用空冷或是使用水冷，甚至空水冷搭配使用，都有相當優異的散熱效果。水冷頭上蓋也採用鏡面風格的設計，接頭採用G1/4的牙規方便使用者使用各類型的水冷接頭，建構軟管、壓克力硬管或是金屬管的水冷系統，內部水道設計也導入散熱鰭片設計，藉由增加與水接觸面積及擾流作用提升散熱效果，水冷頭底部也使用銅底設計避免電瓶效應，也增加散熱效率。


超頻功能整合區







在主機板右上方及下方提供電源啟動、Reset、DEBUG LED、Retry Button、Mem OK!II等控制開關。


PCH及M.2散熱片



強化PCH溫度控制能力，採用大面積的鋁合金散熱器，具有相當不錯的散熱效果，也針對M.2 裝置強化散熱設計，使用高效散熱模組可讓 M.2 SSD 有效降溫，提供 SSD 最佳儲存速度及延長使用壽命。


ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。

有個問題:主機板上的usb 3.1 Type C 全由ASM1042A/ASM1453轉,
這樣是變成USB 3.1 Gen1 Type C? 還是 USB 3.1 Gen2 Type C?

因為完全看不到Intel Native USB 3.1 Gen2 TypeC. 謝謝!!