ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA 主機板 / 雙併聯供電更穩定，散熱、擴充都升級[XF]

犧牲燈效似可惜，散熱性能大升級

如果要說更新後的 ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA 好像少了點什麼，絕對不用懷疑，就是那曾經令玩家大開眼界的魔幻盔甲，R6E 採大面積壓克力板做導光，呈現出來的燈效讓人看了如癡如醉。這次 OMEGA 將所有的盔甲全部使用金屬用料，包含後 I/O 遮罩也直接用金屬 CNC，整體在質感上變得格外洗練。另外以往都附好幾組風扇轉接架，要玩家自己去找風扇，OMEGA 則是直接在 VRM 散熱模組中加入 PWM 風扇，讓整體散熱可以達到更佳的效果。


→對比照。(左：ROG RAMPAGE VI EXTREME / 右：ROG RAMPAGE VI EXTREME OMEGA)


→PCH 散熱器 ROG Logo 燈效。


→主板側邊燈效。


而在 PCIe 通道部分也有做了一些調整，主板上的 M.2 與 U.2 共用一組 PCIe x4，DIMM.2 上兩個 M.2 也各佔一組 PCIe x4，而在 PCIe 插槽部分，可以看到 OMEGA 上拿掉了一組 PCIe x16 插槽，剩下的三組插槽(x16/x16/x8)在雙卡及三卡的應用上，通道分配分別為 x16/x16/x0 及 x16/x8/x8，不過因為刪減了一組 PCIe 插槽，DIMM.2 不會在多卡使用的時候被換到 PCH 的通道。


→CPU/PCH 路線圖。


上面整理了一些大改的項目，而下方筆者快速的以條列式的方式讓玩家知道這次 OMEGA 更新版，增加(+)或刪減(-)了哪些項目。

+ 具備 PWM 散熱風扇的 VRM 散熱模塊(主動散熱)
+ 鋁合金材質後 I/O 罩(被動散熱)
+ 新版 DIMM.2 取消風扇支架，改為金屬散熱片(被動散熱)
- PCH 旁 M.2 散熱盔甲移除壓克力燈效飾板，僅保留金屬散熱片。
+ 數位供電改為 8 相雙併聯設計，並由雙 8 Pin 進行供電
+ 記憶體超頻時脈由 4200 MHz 提升至 4266 MHz
- 刪減一組 PCIe x16 插槽，DIMM.2 改由 CPU 獨立提供兩組 PCIe x4 通道
- 刪減 1T1R WiGig 802.11ad 千兆無線網路
+ 2T2R Wi-Fi 802.11ac 無線網路晶片升級為 Intel Wireless-AC 9260，並支援 MU-MIMO
+ 後 I/O 增加兩組 USB 3.1 Gen 1 插槽
+ 主板上增加 Node 接口
+ 風扇擴充卡升級二代，採用 Node 介面、6-Pin 供電、6 組風扇擴充、2 組 RGB 擴充，鎖點相容 2.5 吋儲存裝置
- 配件減少顯示卡支撐架