慧榮科技 UFS 3.1 通過高通 Snapdragon SA8295P 數位座艙平台驗證提供車廠高效儲存解決方案

慧榮科技宣布旗下通用快閃記憶體儲存（UFS）解決方案已順利通過高通 Snapdragon SA8295P 數位座艙平台的相容性驗證。這項成就將協助汽車領域的客戶在採用 Snapdragon SA8295P 數位座艙平台設計時，更加安心地導入慧榮科技的 UFS 解決方案。

慧榮科技在高通 Snapdragon SA8295P 頂級數位座艙平台上，為 ASIL B 等級應用案例提供卓越效能、多工處理支援與高可靠性。該平台支援 UFS 3.1 的多項先進功能，包括 HS-Gear4 雙通道模式與命令排程，並結合慧榮在 NAND 管理領域的業界領先技術與豐富經驗。憑藉寬溫與彈性的容量支援，此平台實現無縫且高效的設計整合，有助於打造高效能 AI 智慧座艙。

高通 Snapdragon SA8295P 數位座艙平台是一款專為智慧座艙打造的高效能車用平台，採用 5nm 製程，具備強大的 AI 運算效能、先進的多螢幕圖形處理能力，並支援 ASIL-B 等級的功能安全。結合慧榮科技穩定可靠的 UFS 解決方案後，該平台可實現高速資料存取與無縫系統整合。

慧榮科技的 UFS 解決方案已延伸至更多平台，包括 Snapdragon Ride Flex (SA8775P) 及 Snapdragon Ride ADAS (SA8650P)，共同推動新一代車載資訊娛樂與先進駕駛輔助系統 (ADAS) 的發展。

慧榮科技專注於開發高效能、高可靠性且符合業界標準的 NAND儲存解決方案，並針對車用市場量身打造，涵蓋 AI 智慧座艙、ADAS 及車載資訊系統等應用。並嚴格遵循各項車規流程與相關認證標準，確保產品具備最高品質與合規性，包括 AEC-Q100 標準、ISO 26262 功能安全標準 (ASIL-B)、ISO 21434 網路安全認證、IATF 16949 供應鏈認證、ASPICE 系統與軟體開發流程與汽車服務套件 (ASP)。