Intel 聯手台灣合作夥伴展示最新 Core Ultra 系列 3 與 200S Plus 處理器全方位布局 AI PC 與邊緣...

Intel 攜手多家生態系合作夥伴，在台發表並展示一系列最新處理器與搭載新一代平台的裝置與應用。最新的處理器平台包含 Intel Core Ultra 系列 3 與 Intel Core Ultra 200HX Plus 行動處理器、Intel Core Ultra 200S Plus 桌上型處理器，以及 Intel Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器。

英特爾邀請宏碁、華擎、華碩、技嘉、HP 惠普台灣、聯想、微星科技等合作夥伴，於現場展示搭載最新處理器平台的筆記型電腦、桌上型電腦與主機板等產品；同時也邀請研揚科技、凌華科技、研華科技、東擎科技、安勤科技、BIOSTAR映泰、肯懋電腦、友通資訊、技宸、廣積科技、威強電工業電腦、宜鼎國際、博來科技、神達數位、新漢、瑞傳科技、鑫創電子與超恩等重要夥伴，共同展示新一代邊緣運算系統與 AI 解決方案。

（首圖合影貴賓依序為（左起）：英特爾電腦邊緣運算事業群產品經理張沛哲、英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理莊蓓瑜、英特爾電腦通訊事業群產品經理余孝倫、英特爾技術行銷經理胡原誌）

行動處理器：Core Ultra 系列 3 兼顧效能與長續航力、Core Ultra 200HX Plus 滿足旗艦電競與創作需求

Core Ultra 系列 3 專為行動多工打造，遊戲效能可提升超過 77%，電池續航力最長可達 27 小時。現場展示約 30 款搭載 Core Ultra 系列 3 處理器的最新筆記型電腦、AIO 電腦與迷你 PC。此外，現場亦展示最新 Intel XeSS 3 多幀生成（Multi-Frame Generation）技術，進一步提升遊戲每秒畫面更新率（FPS），讓輕薄筆記型電腦也能流暢運行 3A 級遊戲大作。

Core Ultra 系列 3 配備最高 12 個 Xe 核心的新一代 Intel Arc GPU，平台運算效能最高可達 180 TOPS。該系列亦為首款採用 Intel 18A 製程的行動處理器平台，導入全新 RibbonFET 電晶體架構與 PowerVia 晶片背部供電技術。此外，透過英特爾的先進封裝與 3D 晶片堆疊技術 Foveros，可將多個晶片模組整合於單一 SoC 中，進而在系統層面提供更高的靈活性、可擴充性與效能。

搭載最新 Core Ultra 200HX Plus 處理器的筆記型電腦也首度於活動中亮相。Core Ultra 200HX Plus 專為進階遊戲、串流、內容創作及工作站需求進行優化，包含 Core Ultra 9 290HX Plus 與 Core Ultra 7 270HX Plus 兩款型號。該系列支援全新的英特爾二進位優化工具（Intel Binary Optimization Tool），透過首創的二進位轉譯層優化技術，提升特定遊戲的原生效能。此外，平台提供高達80 Gbps雙向頻寬的高速連線能力，可支援大型檔案傳輸、8K串流與裝置充電，並能透過單一連接埠串接多個裝置。







桌上型電腦處理器：Core Ultra 200S Plus 引領極致遊戲體驗、創作效能全面升級

Core Ultra 200S Plus 為專業電競玩家提供更進階的運算效能，為英特爾至今最快的桌上型遊戲處理器。其內容創作效能幾乎是競爭產品的兩倍，並透過多項全新技術，重新定義英特爾遊戲平台的設定與效能優化方式。現場展示一系列搭載 Core Ultra 200S Plus 的最新桌上型電腦與主機板，並透過 Intel Binary Optimization Tool 進行示範，說明該技術如何優化工作排程與系統資源分配，進一步提升遊戲體驗的流暢度。

Core Ultra 200S Plus 系列包含高達 24 核心的 Core Ultra 7 270K Plus，以及高達 18 核心的 Core Ultra 5 250K/KF Plus。相較於前一代產品，該系列不僅提供較多核心、晶粒間互連（die-to-die）頻率提升達 900 MHz，多執行緒效能更比同級處理器提升高達 103%。此外，支援 DDR5 7200 MT/s 記憶體，與 Core Ultra 200S Boost BIOS 設定檔相容，並為其 8,000 MT/s 記憶體超頻提供保固支援；部分產品更搶先預覽支援 4-Rank CUDIMM 記憶體，帶來低延遲與高頻寬效益。



邊緣運算系統與AI解決方案：Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器加速終端 AI 應

針對邊緣運算領域所需的高效能AI應用，現場展出一系列採用 Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器的嵌入式模組與系統，並呈現多元產業智慧應用案例：
• 智慧工廠：研揚科技展示基於 Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器的多工協作機器人系統，透過模仿學習技術，部署機械手臂於產線執行任務。
• 智慧醫療：研華科技透過 Intel OpenVINO 優化AI模型，在 CPU、GPU 與 NPU 間動態分配工作負載，實現 20~30 毫秒的低延遲內視鏡影像 AI 分析。
• 智慧交通：廣積科技推出智慧影像分析應用，透過AI即時監測分析車流與行人動態，並整合多層次資安防護，防止數據外洩或遭竄改，確保端到端資訊安全。
• 智慧零售：宜鼎國際運用 Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器提供最高 180 TOPS 的 AI 運算效能，可同步處理 16 路即時影像串流，支援人臉偵測、年齡與性別識別等應用。

為加速終端 AI 在各產業的導入，英特爾持續擴展產品線。除了既有的 Core Ultra 系列 3 邊緣運算處理器，亦於 Embedded World 2026 發布搭載 P-core 的 Intel Core 系列 2 處理器，以及全新醫療專用的「醫療與生命科學 AI 套件」，展現完整的邊緣 AI 產品組合。



活動現場技嘉展示新一代 Z890 主機板 Z890 AORUS ELITE DUO X，以及迷你 PC GB-BRU9-386H。此外現場的 DEMO 機器，更展示 Ultra Turbo Mode 獨家超頻技術，以及 2 根 DDR5 CQDIMM 8000MT/s 128GB 記憶體。









華碩攤位，則帶來 ROG Hyperion GR701 BTF (Powered by ASUS) 主機採用 Intel Core Ultra 270K Plus 處理器，並展示 Thunderbolt Share 一線串聯、傳輸的技術。還有著一系列 Z890 主機板：ROG STRIX Z890-F GAMING WIFI、ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI、ROG STRIX B860-G GAMING WIFI、TUF GAMING Z890-PRO WIFI、PRIME Z890-P WIFI-CSM、ProArt Z890-CREATOR WIFI。





筆電方面，則有獨特的雙螢幕輕薄筆電 Zenbook Duo UX8407AA，以及 Zenbook S UX5406AA、Vivobook S S3607AA、Vivobook X1407AA/X1607AA，以及電競款的 Zephyrus Duo GX651AX、Zephyrus GU606AX、Zephyrus GU405AR 與迷你主機 NUC 16 Pro。



MSI 則帶來一系列 MEG Z890 UNIFY-X、MPG Z890 CARBON WIFI 與 MAG Z890 TOMAHAWK WIFI II 等新系列主機板，以及 Z890 DIY PC 採用 Intel Core Ultra 7 270K Plus 處理器。

還有最新的 Prestige 14 Flip AI+ D3MTG、Stealth 16 AI+ B3WI / B3WF，以及全場最稀有的 Raider 16 Max HX B2WJ / B2WI 電競筆電採用 Intel Core Ultra 9 290HX Plus 筆電處理器。

當然現場也展示最新的 Cubi NUC AI+ 3MG 迷你主機採用 Intel Core Ultra 9 386H 處理器。