搶台積電生意 Intel晶片新業務成長近40倍 年營收上看400億美元

Intel近兩年於先進製程量產方面終於逐漸穩定，18A、18A-P以及下一代14A製程的良率表現亮眼，EMIB、EMIB-T先進封裝技術亦開始拿下Google等公司的訂單。

於晶片代工業務方面，Intel有望從台積電手中搶下一塊大餅。美國銀行最新研究報告指出，Intel未來可能拿下規模約3800億美元晶圓代工市場的10%市佔，以及規模約200億美元先進封裝市場的30%市佔。

若能成功取得這兩部分市場，預估Intel到2030年可新增約400億美元營收，相較目前約11億美元的相關營收，規模接近40倍，未來幾年的成長潛力相當可觀。

Intel本身亦對此勢在必得，日前宣布規模150億美元的股票增發計畫，據稱獲得超過千億美元的認購需求，最終募資金額達到200億美元，大幅超過原先預期，主要亦是為未來的製程與晶圓代工業務擴張儲備彈藥。

目前，Intel 18A製程良率已進入實際產品量產爬坡階段，18A-P製程則預計今年進行風險試產，下一代14A製程進度亦優於預期，Intel計畫將量產時程提前一年至2028年，屆時將有機會直接與台積電A14製程正面競爭。

Intel自行研發的EMIB先進封裝技術今年同樣受到市場關注，其成本相較台積電CoWoS封裝更具競爭力。目前，聯發科已確認為Google客製化的ASIC晶片將採用EMIB封裝技術，未來，還有機會取得微軟、Meta、亞馬遜以及蘋果等大型科技公司的訂單。

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