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作者: 羽神翼
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羽神翼 發表於 2011-10-4 06:50:07 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
p[/page]內部用料細節
打開外蓋可發現每顆晶片都有使用導熱膠塊將，可迅速將熱量傳遞到鋁質外殼
PCB固定在底蓋上
NAND Flash採用TOSHIBA TH58TVG7D2FBA89 128Gb 34mn製程的顆粒
快取記憶體使用2顆NANYA NT5CB128M16BP-CG 1Gb的DDR3顆粒
構成256MB的快取記憶體容量
將PCB卸下底蓋
除了控制器晶片使用導熱膠布之外，其餘空位使用透明塑膠墊片將PCB與底蓋間隔開防止短路
控制器採用Marvell 88SS9174-BKK2晶片
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