Intel Arrow Lake-HX和Arrow Lake-H筆記型電腦CPU將於2025年第一季推出，Xe-LPG+獲得XMX支援
sxs112.tw于2024-10-11 10:17分享在業界動態 Industrial Information
CES 2019：Intel宣布首款3D封裝處理器Lakefiled：10nm製程、1大4小共5核心
sxs112.tw于2019-01-08 10:33分享在業界動態 Industrial Information
AMD在Ryzen Master中終止對第一代和第二代Ryzen和Threadripper CPU的支援
sxs112.tw于2024-09-12 08:31分享在業界動態 Industrial Information
ASUS R.O.G.、Core X対応超高階「ROG RAMPAGE VI EXTREME」主機板発売
sxs112.tw于2017-10-24 11:20分享在業界動態 Industrial Information
微星X870E主機板支援AMD Ryzen 9000和8000 CPU的CUDIMM記憶體，但僅限於Clock Driver Bypass模式
sxs112.tw于2024-09-29 18:10分享在業界動態 Industrial Information
AMD採用Zen 4核心的Ryzen 5000和EPYC Genoa系列處理器將獲得獨家“ TSMC加強型5nm”製程
sxs112.tw于2020-04-17 00:05分享在業界動態 Industrial Information
技嘉使用超頻X870 AORUS Tachyon ICE主機板將Ryzen 9 9950X推至6.3GHz
sxs112.tw于2025-01-15 21:18分享在業界動態 Industrial Information
高通聘請Intel前Xeon首席架構師來實現其伺服器CPU雄心壯志；並與主流x86解決方案競爭
sxs112.tw于2025-01-14 22:01分享在業界動態 Industrial Information
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