AMD B550晶片組揭秘：PCIe 4.0讓中低階主機板媲美旗艦

7nm製程、Zen2架構的Ryzen 3 3100、Ryzen3 3300X發布的同時，AMD終於推出了新款晶片組B550，都定位於入門級市場，全新一代超高CP值平台就此誕生。

B550晶片組主機板的最大亮點莫過於首次將PCIe 4.0帶入中低階市場，從而支援PCIe 4.0顯示卡、固態硬碟。而這當然並不是B550的全部，它的升級幾乎是全方位，尤其是雙顯示卡技術，以往只有在旗艦級的X470、X570上才能看到，如今直接下放到了入門級平台。

這是B550與上代主流B450、當代旗艦X570的規格對比簡圖，其提升幅度之大清晰可見。搭配三代Ryzen處理器，CPU顯示卡通道從PCIe 3.0 x16升級到PCIe 4.0 x16，CPU SSD通道從PCIe 3.0 x4升級到PCIe 4.0 x4，CPU USB從USB 3.0 5Gbps升級到USB 3.1 10Gbps。

B550自身的PCIe通道規格也從老舊的PCIe 2.0來到了PCIe 3.0，不過與Ryzen處理器之間的通道仍然維持在PCIe 3.0，這兩處也是幾乎唯一和X570不同的地方，而且對一般應用性能影響並不會特別明顯，成本則明顯降了下來。

B550晶片組配三代Ryzen詳細架構圖，有點複雜，尤其是PCIe通道如何配置很大程度上取決於主機板廠商的設計，大家總體上了解一下就好了。先來看左邊的三代Ryzen，它支援24條PCIe 4.0通道，其中16條留給獨立顯示卡，4條留給與晶片組互連，只不過搭配X570的時候走PCIe 4.0 x4，搭配B550的時候走PCIe 3.0 x4。

還有4條用於儲存，具體由主機板廠商靈活配置，可選一組x4 NVMe，或者兩個SATA 6Gbps加一組x2 NVMe，或者兩組x2 NVMe。當然還有4個USB 3.1 10Gbps。

再來看右邊的B550，它支援14條PCIe 3.0，其中4條保留和處理器互連，4條給4個SATA 6Gbps，4條連接網卡、音效卡等外設，還有2條可選配置為2條PCIe 3.0或者2個SATA 6Gbps，主機板上配備多少個SATA 6Gbps、NVMe M.2也都是可以由廠商自行定制，反正配合處理器絕對管夠。USB方面支援2個USB 3.1 10Gbps、2個USB 3.0 5Gbps、6個USB 2.0 480Mbps，加上處理器一共可以最多6個USB 3.1 10Gbps。

相容性上，AMD Ryzen平台這幾年都是AM4一個封裝插槽，但不意味著任意一顆處理器都可以和任意一塊主機板搭配使用，要考慮到實際情況的限制。B550就僅僅支援三代Ryzen和未來的Zen 3架構新Ryzen，而且Ryzen5 3400G、Ryzen3 2200G兩款Zen+架構APU除外，也不再支援更早的一代、二代Ryzen CPU/APU 。不過更高階的X570更寬容一些，保留了對Ryzen 3000 APU、Ryzen 2000 CPU的支援。

AMD B550主機板將於6月16日上市，華碩、華擎、技嘉、微星、映泰等各大品牌都已經就緒，總計有超過60款型號。

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