用戶名
UID
Email
密碼
登錄
自動登錄
找回密碼
註冊
請
登錄
後使用快捷導航
沒有帳號?
註冊
快捷導航
首頁
Portal
XF NEWS
論壇
BBS
夯評測
REVIEW
嗑新聞
NEWS
瘋採訪
INTERVIEW
潮活動
Events
校園活動
最新文章
AMD聲稱Ryzen AI 9 HX 370在遊戲方面比Intel Core Ultra 7 258V效能高出75%
sxs112.tw
于
2024-11-15 12:26
分享在
業界動態 Industrial Information
CES 2020:AMD Ryzen Threadripper 3990X將於2月7日上市,售價3990美元
sxs112.tw
于
2020-01-07 08:18
分享在
業界動態 Industrial Information
Intel正式確認! Panther Lake首款晶片今年推出:其他等明年
sxs112.tw
于
2025-04-25 17:15
分享在
業界動態 Industrial Information
Intel:Core i7-2700K會有的
XF-New2
于
2011-09-12 10:30
分享在
業界動態 Industrial Information
Intel將在第四季度推出Core i7-990X
sxs112.tw
于
2010-06-11 22:09
分享在
業界動態 Industrial Information
Intel 發表三顆 Atom 相關的處理器和平台
sxs112.tw
于
2013-01-08 21:36
分享在
業界動態 Industrial Information
AMD 7nm顯卡炸裂曝光:夢幻般不敢信!
wu.hn8401
于
2017-01-07 12:47
分享在
業界動態 Industrial Information
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX和5945WX出現在分佈式計算項目網站上
sxs112.tw
于
2021-08-27 09:17
分享在
業界動態 Industrial Information
Intel解釋新CPU為什麼要用300系列主機板:供電部分做了改進
sxs112.tw
于
2017-09-24 21:55
分享在
業界動態 Industrial Information
Intel Meteor Lake Core Ultra 5 135H CPU測試洩露,主流筆記型電腦14核心處理器
sxs112.tw
于
2023-10-16 21:26
分享在
業界動態 Industrial Information
GIGABYTE 主機板支援 Windows 11 清單 BIOS 內建 TPM 2.0 功能
lin.sinchen
于
2021-07-11 21:53
分享在
業界動態 Industrial Information
Intel 將在 2025 年 1 月推出 Core Ultra 200S 效能微碼 0x114 的 BIOS 與 ME 更新
lin.sinchen
于
2024-12-24 17:43
分享在
業界動態 Industrial Information
9月6日見!華為發布IFA 2019邀請函:麒麟990要來了
sxs112.tw
于
2019-08-19 19:57
分享在
業界動態 Industrial Information
Intel召回Xeon 2274G,原因是CPU散熱器性能不足
sxs112.tw
于
2019-11-18 12:06
分享在
業界動態 Industrial Information
技嘉推出搭載A75晶片組ITX主機板 GA-A75N-USB3
羽神翼
于
2011-09-21 00:02
分享在
業界動態 Industrial Information
Skylake臺式處理器再曝光:10款CPU有望在IDF 2015上亮相
wu.hn8401
于
2015-04-28 13:39
分享在
業界動態 Industrial Information
CES 2021:Intel發布11代vPro和Evo vPro處理器新品
sxs112.tw
于
2021-01-12 15:47
分享在
業界動態 Industrial Information
技嘉也來參一腳,Lucid Virtu技術獲得主機板大廠認可
sxs112.tw
于
2011-05-07 22:59
分享在
業界動態 Industrial Information
英特爾計畫於2025年在工作站處理器用上與AMD的3D V-Cache一樣的大容量緩存
alan890620
于
2024-11-16 12:30
分享在
業界動態 Industrial Information
(PR)Intel 3D堆疊CMOS電晶體結合背面電源和直接背面接觸,為下一代晶片提供更高的性能
sxs112.tw
于
2023-12-10 19:44
分享在
業界動態 Industrial Information
版塊︰
全部
業界動態 Industrial Information
手機相機
筆電平板
電腦桌機
處理器 主機板
顯示卡器
記憶體 卡 碟
儲存裝置
機殼散熱電源
網通多媒體產品
週邊配件
電競周邊
軟體遊戲
活動好康
業界新聞
改裝資訊
蘋果產品
廠商新聞 News
手機/平板/相機
筆電/桌機/伺服器
處理器/主機板
顯示卡/器
記憶體/卡/碟
電源/機殼/散熱
儲存/週邊/網通
軟體/程式
活動/消息
電競/遊戲
排序︰
按發表時間
按回復時間
按查看次數
按回復次數
隨機
加載中,請稍候...
1 ...
448
449
450
451
452
453
454
455
... 490
/ 490 頁
下一頁
返回頂部