據稱Intel Arrow Lake-S桌上型CPU將利用TSMC 3nm製程和Arrow Lake-P行動處理器將利用20A製程
sxs112.tw于2022-10-21 21:46分享在業界動態 Industrial Information
據報導AMD Zen 6 Ryzen CPU代號為Medusa，有2.5D互連和更高的頻寬
sxs112.tw于2024-01-06 20:40分享在業界動態 Industrial Information
Intel頂級Granite Rapids Xeon工作站CPU洩漏：W890平台上有86個核心和172個線程
sxs112.tw于2025-09-28 19:12分享在業界動態 Industrial Information
搭載 Intel Xeon D SoC，Supermicro 發表 2 款 ITX 主機板
wu.hn8401于2015-03-27 13:58分享在業界動態 Industrial Information
AMD Ryzen桌上型CPU傳聞：Zen2 Renoir X，Zen3 Vermeer X，Zen4 Raphael將陸續推出，X670和B650支援PCIe Gen5
sxs112.tw于2021-12-02 00:05分享在業界動態 Industrial Information
Tensor G3並非採用三星4nm LPP+製程製造，功效可能遜於即將推出的Exynos 2400
sxs112.tw于2023-10-06 11:01分享在業界動態 Industrial Information
Snapdragon 8 Gen 2備發現在小米13 Pro的工程樣品上執行；時脈速度遠低於此前傳聞
sxs112.tw于2022-09-18 22:00分享在業界動態 Industrial Information
EVGA X79 Classified E779 Motherboard Pictured At GeForce LAN 6
sxs112.tw于2011-10-16 22:43分享在業界動態 Industrial Information
VIA展示VL800 4-port USB 3.0 host controller ，下半年開始供貨
sxs112.tw于2010-05-26 22:03分享在業界動態 Industrial Information
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