[情報] Avago推出創新的WaferCap晶片級封裝技術

安華高科技(Avago)宣佈取得封裝技術突破進展，推出將無線應用晶片微型化與高頻效能提升到更高層次的創封裝技術。Avago創新的WaferCap是第一個以半導體為主體的晶片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術，具有讓SMT包裝達到100 GHz頻率範圍的潛力，WaferCap晶片級包裝擁有和0402元件相同的尺寸，並且能夠節省射頻元件佔用印刷電路板空間超過50%以上。目前尺寸大小為1.0 mm x 0.5 mm，高度僅0.25 mm，採用WaferCap包裝的元件可以降低任何組裝的厚度，超小型的產品尺寸以及WaferCap晶片級封裝技術所帶來的高效能為元件安排帶來更高的彈性，將可以改變射頻應用設計工程師對各種不同無線應用產品設計的視野。

Avago的新WaferCap晶片級封裝技術可以讓高頻元件使用標準半導體製程技術高成本效益地進行批次封裝。透過WaferCap，元件下方與電路上方的空氣間隙使得它能夠達到更高的頻率範圍；而採用貫孔方式更節省了昂貴而且會對效能造成限制的打線動作。此外，包裝基體(substrate)與射頻MMIC間的直接接觸更可以因為縮短射頻信號路徑與提供更小阻抗，帶來比傳統SMT設計更佳的射頻效能表現。它同時透過移除中介包裝改善由元件到組裝的導熱效果，更佳的散熱條件以及更少的打線連線數將可以大幅提升元件的可靠度。

WaferCap晶片級包裝的超微型化優勢可以節省元件週遭所需的零件數並大幅節省射頻設計所佔用的印刷電路板空間，同時也為射頻元件位置安排帶來新的彈性，在封裝過程中不再需要打線，為元件帶來能夠適用多種不同射頻應用架構中不同位置的高度彈性與精簡能力。




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