[XF CX2008]Thermalright專題報導

明明我去時已經下午了
他們的招牌卻還沒用好...


嘛~反正招牌有沒啥好看的 沒差


八成不會上市的東西


還沒確定要不要上市的水冷排


真的組出來很傷荷包的平台


排排站


新的GPU散熱器 T-Rad 2
不影響CF SLI 可裝兩個8cm風扇


今年Thermalright的重心放在機殼 且準備進軍POWER


此產品的概念是把主板藏中間
接線從這些孔拉進去


另外這個真的是要上市了


不過是改成水冷的


不知道各位看不看得懂...


這個今年也有展出...


以上

超深度機殼???
有趣

還是看mm的多
這個帖子顯然不夠火

這個機殼有正面圖嗎?

機殼跟X360極度吸引我

不過這殼還真"深"啊

連360裡面都用Thermalright的產品喔@@

這次展場裡面有TrueBlack120的蹤影嗎

關於那個大家很有興趣的機殼
我拍到的那個只是"概念品"
連"樣品"都不是
只是用來展現他前三後三 MB藏中間的概念罷了
它的正面是完全素的
可真正上市的產品絕不會是這樣

原帖由 CivALizE 於 2008-6-5 19:53 發表
連360裡面都用Thermalright的產品喔@@

這次展場裡面有TrueBlack120的蹤影嗎

有...我忘記拍了 抱歉

散熱器越來越誇張了XD