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作者: wingphoenix
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[主機板區 MOBOs] [XF] 金豔設計 電競潮流 ECS Z87H3-A2X GOLDEN 評測

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wingphoenix 發表於 2013-7-24 12:48:33 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
[XF] 金豔設計 電競潮流 ECS  Z87H3-A2X GOLDEN 評測 - XFastest - ECS-Z87H3-A2X GOLDEN.jpg
Intel在2013年主力晶片組是為8系列晶片組產品,Intel Haswell處理器搭配新一代8系列晶片組中的首款產品名為“Z87”,已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板,Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,這次1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手,Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代,),Z87身為搭配新一代Haswell處理器8系列晶片組主推的產品系列,提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建6組USB3.0,Z87一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援,Z87也支援K系列CPU的倍頻調整功能(日前也有廠商針對H87及B85晶片組釋出能調整倍頻的BIOS,就不知道日後Intel會不會加以防堵就是),能完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求。
主機板大廠-ECS推出以Intel Z87晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板,支援INTEL於2013年6月推出的LGA1150腳位Haswell CPU產品線,身為中高階市場的主推的Z87晶片組,各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外,依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友,ECS為高階重度玩家打造的L337電競主機板GANK系列,L337的讀音為Leet,在網路世界代表的意義就是指技能讓人望其項背的精英。ECS Z87H3-A2X GOLDEN採用Z87晶片組,支援LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,支援PCI-E 3.0,2-WAY SLI,3-WAY CFX 多顯卡運算技術,12 相供電設計支援達到 200W 的散熱設計功耗,採用全固態電容設計,可達到最佳的元件穩定度,支援Durathon逆襲技術,確保主機板的長效穩定性及可靠性,讓系統發揮完美表現。(3倍防潮電路板;通過極限溫差測試;1500項耐久驗證;超優質固態電容),ESD全方位防靜電i設計能能防止主機板受到靜電損害,以提升電腦的耐用性和使用壽命,ECS 三倍金確保主機板擁有最長的使用壽命、更好的穩定度和絕佳的防接點氧化能力,支援 EZ BIOS,能在多國語言環境的圖形化介面上進行BIOS作業,ECS MIB X – 超頻遊戲玩家的人性化介面設計,支援 Bluetooth,使電子裝置能以無線方式通訊,支援無線網卡,使電子裝置能以無線方式通訊,Dual Gigabit LAN for a flexible network solutionECS易智套件包含:eBLU(BIOS在線更新)、eDLU(驅動程在線更新)、eOC(易智超頻工具)、eSF(易智風扇控制工具),支援4K顯示輸出等。以下介紹ECS在Z87晶片組的主打電競訴求的主機板產品ECS Z87H3-A2X GOLDEN的面貌。
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