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作者: wingphoenix
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[主機板區 MOBOs] [XF] 平實風格 迎合裝機需求 GIGABYTE H87M-D3H評測

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wingphoenix 發表於 2013-9-10 13:08:51 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
[XF] 平實風格 迎合裝機需求 GIGABYTE H87M-D3H評測 - XFastest - GIGABYTE H87M D3H.jpg
Intel新一代Haswell處理器1150平台推出後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略可說是發展的相當成功,Haswell屬於Tock變換架構展現新核心架構的世代),這次主力戰將為Z87及H87系列晶片組是INTEL新一代CPU(Haswell)1150腳位在2013年晶片組主流&效能主力產品,Intel Haswell處理器其中的內建顯示功能也是相當令人期待,Z87身為搭配新一代Haswell處理器8系列晶片組主推的產品系列主打是支援K系列CPU的超頻能力,H87就主攻中階不超頻的裝機族群為主,一樣提供6組SATA 6G、PCI-E 3.0,內建6組USB3.0,Z87一樣提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援,市面上已有各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)(在原廠未完全封印提供調整倍頻的功能,H87也暫時能滿足玩家在超頻方面的需求XD!!)
主機板大廠-GIGABYTE推出以Intel H87晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板,支援INTEL於2013年6月推出的LGA1150腳位Haswell CPU產品線,身為中階市場的主推的H87晶片組主機板產品,H87M-D3H採用H87晶片組,支援LGA1150腳位的i3/i5/i7的CPU,支援PCI-E 3.0,AMD CrossFire多卡繪圖技術、並提供使用者多達6組USB3.0的擴充能力,也採用GIGABYTE全數位供電引擎(IR解決方案),15μ鍍金接腳,新一代的散熱器設計,UEFI Dual BIOS,第4代超耐久技術,2OZ PCB,3組風扇接頭,支援4K顯示輸出等,以下介紹GIGABYTE在Z87晶片組的中低階M-ATX產品H87M-D3H的面貌。
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