東芝推出嵌入式閃存，達到 270 MB/s

東芝今天宣佈推出最新的嵌入式NAND閃存模塊，採用東芝第二代19nm工藝製造，並完全符合JEDEC組織九月份最新公佈的eMMC 5.0標準規範，可用於智能手機、平板機、DV錄像機等眾多電子設備。
東芝這種新的eMMC存儲模塊採用153 Ball FBGA封裝，體積只有13×11.5×0.8-1毫米，比之前減小22％，單芯片整合獨立主控制器、多顆閃存顆粒並支持寫入區塊管理、錯誤糾正、整合驅動，採用HS-MMC高速接口，容量方面首批推出16GB、32GB(內部分別兩顆、四顆64Gb(8GB)顆粒)，後續再增加4GB、8GB、64GB、128GB。
性能方面，16GB、32GB HS400模式下的持續讀取速度可達270MB/s，比傳統產品提速64％，持續寫入則分別有50MB/s、90MB/s，提速幅度也有38％、25％。
這玩意兒放到手機里，那將是何等爽快。
東芝表示，16GB(THGBMBG7D2KBAIL)、32GB(THGBMBG8D4KBAIR)型號將在11月底投入量產並出貨，其它型號日程待定。
今年7月底，三星電子就宣佈開始量產符合eMMC 5.0標準的eMMC PRO嵌入式閃存，容量16-64GB，持續讀寫速度最高250MB/s、90MB/s，隨機讀寫最高7000 IOPS。

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