比硬幣還輕的智慧手機即將成為可能

有沒有設想過重量甚至比硬幣還輕的智慧手機？這並不是天方夜譚，隨著新技術新材料不斷湧現，在不久的將來極有可能會實現。近日來自美國麻省理工學院（MIT）和勞倫斯·利弗莫爾國家實驗室（LLNT）的研究團隊通過3D列印技術創造氣凝膠的方式成功研發新型超輕材料-- microstereolithography。

該研究成功發表在最新的《科學》期刊上，根據報導顯示這種材料至少可以承受自身160000倍的負荷，未來有望裝備到飛機零部件、汽車和航太領域，而且最終強度可能會比實驗室版本再強上100倍，但在重量方面卻是相當的輕，未來我們有望看到僅重4g的iPhone12和5g的Galaxy S11。

看帖回帖是美德！