AMD“Fastforward”計劃：APU內整合2組堆棧記憶體，其位元頻寬將達到1024bit，128GB/s

隨著CPU、GPU的性能不斷提升，它們對頻寬的需求也提升了，一種可能的解決方法就是整合堆棧記憶體（stacked DRAM），Intel、NVIDIA已經公佈了使用堆棧記憶體技術的處理器、GPU， AMD也跟Hynix聯合開發HBM堆棧記憶體，只是沒有確定到底用到哪款產品上。

即便明年的Ca​​rrizo APU不能用上堆棧記憶體，事實上AMD在APU上已經有整合堆棧記憶體的計劃了，其“Fastforward”（快進）項目有可能整合1024bit、128GB/s頻寬的堆棧記憶體。對於堆棧記憶體，AMD如果能在APU內整合2組堆棧記憶體，其位元頻寬將達到1024bit，128GB/s，而目前的GDDR5記憶體32bit、28GB/s（注：應該是單GDDR5顆粒） ，即便只堆棧一組，記憶體位元頻寬也有512bit，64GB/s。
AMD正在探討每堆棧整合4組DRAM模組、2Gb容量、1.2V低電壓的可能，不過文件也提到AMD正在評估各種架構及記憶體界面的可能，所以最終的產品到底是什麼樣的還不得而知。

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