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作者: jckuan
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IDF 2008 Taipei 首日焦點

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jckuan 發表於 2008-10-21 01:23:02 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
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  一年一度的英特爾科技論壇(Intel Developer Forum,IDF)今日在台北展開,首日的焦點以行動平台、嵌入式系統及新一代處理器Nehalem為主,對於未來與即將推出的產品有進一步的說明。
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Atom家族的未來藍圖
  專為行動裝置及小型系統設計的Atom處理器在推出之後,許多小行裝置都用上它的省電及效能,然而在追求更好的設計下,下一代的產品也正在發展之中。在今日的專題演說當中,Intel正式展示全球第一個可以運作的下一代專為小型電腦/移動裝置所設計的「Moorestown」平台!預計在2009-2010年上市的Moorestown平台包括了Lincroft SoC晶片及Langwell I/O Hub晶片,採用45奈米製程Lincroft將整合中央處理器、繪圖晶片、記憶體控制器及視訊編解器於單一晶片上。至於Langwell則支援多種I/O連接埠,用以連接如無線網路、儲存設備,平個平台的功耗表現,將依照原訂計畫較Intel ATOM平台降低十分之一。
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英特爾副總裁暨嵌入式與通訊事業群總經理Douglas L. Davis
  在更多的低功耗的小型系統及MID等裝置連接上網路之後,讓網際網路上的裝置數量更多了。Intel認為網際網路將進入第四階段,除了傳統的個人電腦、移動裝置或是手機之外,更多的嵌入式系統也都會連接上網路,預估在2015年,將有高達150億台裝置連接上網路!在看好整個嵌入式市場,特別是採用IA架構下,Intel特別為嵌入式市場推出了數項新產品。由於嵌入式產品的生命周期較一般PC長了許多,所以支援此市場的產品都擁有七年的生命周期,以符合業界的需求。這次Intel將四核心的Core 2 Quad Q9400及Q45系統晶片組納入嵌入式市場,提供需要高運算效能的裝置使用。至於需要較省電的市場,Intel也宣布推出Atom Z5xx(Menlow XL)系列的嵌入式版本,將於2009年第一季開始提供七年的技術支援。這個版本的Atom處理器會採用較大的封裝,以便用於更多元的市場中。
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Nehalem家族
  即將在不久的將來就要正式推出的新一代Nehalem微架構處理器,在此次論壇中可以看到整個產品代號,除了先前已經正式命名的高階桌上型處理器Core i7外,伺服器部分將有支援二個插槽的Nehalem-EP(即DP)及支援四個插槽以上的Nehalem-EX(即MP)版本。桌上型產品則有二代款代號分別為Lynnfield與Havendale處理器,筆記型電腦部分則同樣有二款產品,代號分別為Clarkfield及Auburndale。Nehalem微架構的處理器,除了擁有Core微架構的優異效能表現外,特別再加上前一代的HyperThreading技術,讓效能提高更多。
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Intel SSD產品
  在Nehalem當中,Intel加入了Boost Technology,此技術會依照每個核心的需求,適時提升個別的工作頻率與電壓,例如應用程式只運用到單核心時,就會將此單核心的頻率提升,而具有更高的效能。同時它具有特別的PowerGate設計,讓未使用的核心可以幾乎完全關閉,讓電源消耗降至最低。在處理器當中,特別設計了Power Control Unit(PCU),它將接收由各核心內感測器送來的電流、電壓、溫度等資訊,以便調整每一個核心個別的工作電壓與頻率,達到最佳的用電效率及工作效能。在考慮到效能的平衡點下,Nehalem內建三個通道的DDR3記憶體控制器,提升較低的記憶體延遲及更好的效能。在Server部分上,由於目前Server平台支援FB-DIMM記憶體技術,Intel指出他們將會推出支援DDR3及FB-DIMM不同版本的Server處理器。
說明Nehalem架構的英特爾資深院士、數位企業事業群技術長暨架構與計畫事業部總經理Stephen Pawlowski

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