iPhone 6s原型機曝光，外表變化不大而內有乾坤

繼微博上洩露了疑似iPhone 6s觸控屏總成的諜照之後，國外網站MIC又首次曝光了iPhone 6s的原型機照片。據了解，6S機身大小與iPhone 6保持一致，但機身厚度則由6.9mm增至7.1mm，並可能使用Force Touch壓感觸控技術。

從MIC首次此次曝光的iPhone 6s原型機照片來看，該機的外形與過去相比過去並未有太大變化，但據該網站援引消息源稱，iPhone 6厚度為7.1毫米，比iPhone 6的6.9毫米稍微厚一些，而iPhone 6s Plus增至7.3mm。據稱，這些照片來自富士康的“老”員工。

同時由於機身厚度增至7.1毫米，所以似乎也意味著iPhone 6s有可能使用了Force Touch壓感觸控技術。而據此前雷鋒的報導，台灣供應商正在大量生產Force Touch模塊，這批貨會用於下一代iPhone。因此，使用Force Touch壓感觸控技術的可能性變得更加大了。

而關於此前對6S後置攝像頭凸起的吐槽，值得注意的是，儘管此次曝光的原型機並未出現iPhone 6s背面的諜照，但根據知名爆料者@OnLeaks分享的兩款蘋果新機CAD渲染圖顯示，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的機身確實都變得更厚度一些，所以儘管iPhone 6s和iPhone 6s Plus攝像頭仍然有些凸起，但相比過去而言似乎並不會覺得顯著。

除此之外，內部人士還爆料稱，iPhone 6s的觸控屏內側還塗了一圈防水層，可以防止水從屏幕接縫中漏進去，這或許意味著該機在防水性能方面較之過去也有一定的提升。

據稱此次洩露CAD渲染圖相關數據的是第三方保護套廠商，並號稱是直接從蘋果方面直接提供產品參數，所以可靠度還是較高的吧。

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