性能暴漲，驍龍820參數曝光

昨日報導了高通將在下週二發布驍龍820的消息，高通能夠盡快擺脫高階市場疲軟的窘境，就看這款處理器的表現了。此前，有多則消息指出驍龍820不僅在發熱問題上得到有效控制，其性能也將有大幅提升。今天潘九堂在微博上公佈了新款處理器的規格參數及產品路線圖。

從上圖可以看出，驍龍820（MSM8996）確定採用的是14nm製程，那麼基本可以排除台積電，將由三星的14nm FinFET製程代工。另外，驍龍820還將採用全​​新基帶，支援LTE Cat.10標準，下載峰值速度450Mbps，這與海思麒麟950一致；雙通道LPDDR4-1866記憶體，GPU為高性能低功耗Adreno 530（性能提高40%，功耗降低30%）。

此外，驍龍820將單晶片整合基帶以及4核Kyro架構處理器，封裝尺寸為15.6*15。接口方面，1個USB 3.0和1個USB2.0；14-bit雙ISP，最高支援2800萬畫素鏡頭......從這些參數可以看出，新款旗艦處理器性能有了大幅提升。根據高通的產品路線圖，驍龍820本應該在今年年底推出的，不過此番提前發布很有可能是為了穩住手機廠商已經動搖的心，證明驍龍820的實力。根據，潘九堂的說法，小米5應該能順利搶下驍龍820的首發，如樂視/一加/Nubia/神奇ZUK/奇酷等國內手機品牌也將用上驍龍820，而忙著幫蘋果和高通代工的三星也有望在Galaxy S7中搭載這顆晶片。

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