[開箱測試]LEPA LPALV12 塔式散熱器 與 ETS-T40 比較

綠酷大師LEPA成立於美國，由熱愛電源玩家所組成，而綠酷大師的產線不只有電源，包含散熱風扇，CPU空水冷系統、和最近推出的藍牙防水喇叭BTS02~綠酷大師在亞洲地區著墨沒有這麼深，而在歐洲和法國，知名度和銷售上算是不錯的~

Enermax 保銳科技，於今年正式將綠酷大師(LEPA)納入旗下，在綠酷大師加入 Enermax集團前，兩間公司在業產和產品上已有相當深度的合作~

這次原本報名ETS-T40-FIT的開箱，沒有入選，但是Enermax集團的服務人員貼心的額外提供測試名額，讓我取得這次綠酷大師的LPALV12這個產品(以下簡稱LV12)開箱，要對比我這幾年都使用的ETS-T40(以下簡稱T40)，經過詳細比對，我發現了這兩個產品的身事之謎~

光看外包裝，從包裝盒正上方來看，T40和LV12都是產品的大頭照(以下用視圖的角度來說明)~
俯視圖上方為T40的外盒頂視圖 下方為LV12 的外盒頂視圖


T40有2張貼紙，分別時熱組/專利的貼紙和Intel LGA 1150 Ready的貼紙


LV12貼紙是U型導熱設計，BOL低噪音氣壓軸承(BOL英文翻譯是氣壓無油軸承)


T40塔散Intel和AMD支援腳位表


LV12的AMD支援腳位表


LV12的Intel支援腳位表


從CPU腳位來看，T40比LV12少了FM2+的支援~
前視圖來看，都是產品的特色和賣點，T40外箱上貼紙上有保銳科技的地址 ~

藍色框中是保銳科技的地址：桃園市經國路888號15樓之2

T40和LV12上方都是特色，下方都是產品圖，排列組合非常的相似~

右側視圖，都是產品規格，加上產品結構圖，看起來是不是很像啊~


左側視圖，都是產品的包裝內容，加上型號的選項 ~


T40的左側視圖左下方，是產品SN序號，EAN，UPC等資料


LV12左側視圖左下方，也是產品SN序號，EAN，UPC等資料


T40的左側視圖 右下方是台灣製造的字樣


LV12的台灣製造字樣，也是外盒左側視圖右下方

仔細看，排列模式非常的相似，連包裝的零件文字內容，數量都一模一樣~這個也未免太巧~雖然說，兩者扣具有可能是相同供應商供應，但是顯示模式這麼相似，李組長眉頭一皺，發覺這絕對不是巧合~

後視圖，是各語言主要的特色，總共有11個語言有9個位置排列完全一樣，差的那2個語言只是上下調換


這裡語言的排列非常非常的像，說他們不是同一個團隊操刀的都很難~
LV12的仰視圖，上面的地址，桃園市經國路888號13樓之15


Enermax保銳科技和LEPA綠酷大師在同一棟大樓~綠酷大師在13樓，保銳科技在15樓，可見兩間公司合作深化的程度~

好啦！來看LV12和T40其他特徵，我拿到的LV12型號是LPALV12-BK黑色的版本，個人認為白色烤漆的LPALV12-W的白色版本也不錯看，但是在台灣買不到~

從2個塔散的外箱設計上來看，有非常多的相似之處，不難推測出來，兩個產品在設計上有一定的相似之處~

產品規格比較
好啦！看一下規格，T40和LV12在塔散的規格其實有一些差異，但是單從規格看，很難說他們是有關係的~

	ETS-T40	LPALV12
長寬高(mm)	139*70*160	137.4*60*160
重量	610G	460G
熱管	4 x Ø6mm	4 x Ø6mm
鰭片數	52 PCS	39 PCS
散熱系數	0.085 °C/W	0.095 °C/W
TPD	200W	N/A
散熱膏	Dow Corning TC5121	Dow Corning TC5121
專利	VGF/SEF/VEF/HDT	HDT / APS風扇控速
風扇軸承	磁力滾珠軸承 Twister Bearing	氣壓無油軸承 Barometric Oilless Bearing
風扇MBTF	16萬小時	16萬小時
支援腳位	Intel® LGA 775 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011 AMD® AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2.	Intel® LGA 775 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011 AMD® AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
特色	高瓦數	記憶體相容高/重量輕

LV12重量只有460g，比T40少了150g，除了變薄了之外，鰭片數也比較少，散熱能力應該會比T40來的弱一些~

厚度T40是7公分，LV12只有6公分，LV12記憶體的相容性會好很多~得到的效益是，LV12變得輕上話多，不容易造成板子彎曲變形~

T40的散熱瓦數支援到200W，而LV12官方網站上沒有提供，但是從提供的文件上看來，TPD達180W應該是沒有問題~因為LV12變薄，鰭片數也比較少，整體重量減輕，整體的散熱面積比T40小上許多~

LV12在支援的CPU腳位上，比T40多了1個AMD的AM2+，其實AM2和AM2+，CPU散熱外殼一樣~而在電氣特性上，AMD AM2 CPU可以插在AM2+板子上，且FM2+完全下向相容FM2 CPU；所以，光看T40和LV12，支援腳位應該是完全一樣的(閃光家那塊燒掉的FM2版子，為此還買了一塊FM2+版子回來頂著用~)~

T40和LV12兩個塔型散熱器一樣搭的是道康寧 TC5121散熱膏，經查，好像Enermax 和 LEPA 的散熱產品，用的都是道康寧 TC5121散熱膏~

兩個產品，都是熱管直觸技術，小弟我才不會因為這個HDT(Heatpipe Direct Touch)技術，就認為他們是同一家人，畢竟用HDT的塔式熱器這麼多~

前面提到，除了說明書之外T40和LV12的扣具包可以說是完全一模一樣，扣具相同(扣具的供應商可能也很固定，不能說扣具相同，他們就是相關的產品)，所以T40安裝更換測試LV12，非常的方便，連安裝方式都完全一樣(塔散，安裝方式其實都不會差很大)，扣具相容性關係，不會有太大的差異，弄不好扣具供應商都沒有幾家~

專利特色分析
在LV12上烤漆技術稱為SNTC(Super Nano Thermal Conductive)烤漆~而T40的烤漆技術稱為TCC(Thermal Conductive Coating)~

不論是SNTC還是TCC，都是強調烤漆之後，不會影響到散熱~而且，烤漆版的散熱器，不會因為時間久了而造成氧化，因為散熱鮨片的氧化，可是會影響導熱效率~

T40和LV12的散熱鮨片尾端都有折邊，在T40中稱為VEF，但是LV12也有這樣的設計，但是卻完全沒有提~VEF真空效應專利是一種獨特風道設計用以引入外界空氣，增加風流量~

T40有採用SEF專利(煙囪效應)，而LV12使用的是百葉窗設計(Louver)~百葉窗設計，可以導引風流變成U型流動，延長散熱的路徑，通過鰭片的時間，增加散熱的效益~

差異比較大的，應該是T40有VGF專利(渦流產生器，風管後方有三角型向上開孔)，而LV12沒有~

寫一下我認知的VGF專利好了，因為熱導管會將熱導到散熱鮨片中，當風吹過時，會在熱管後方產生無風區，因此會減少散熱的效益，但是會有多少的幫助，這個要請神人們來說明了~

呼，還好當然在評估T40這個風評不錯的塔散時，做了一些功課，相關的文件也都還在，不然還真的沒有辦法發現中間的差異~



光講T40和LV12是有血緣的，從外觀和規格來看，還不是怎麼可靠，最後就來上機實測吧！

T40移除封箱
來幾張安裝電腦中T40的照片
還是來看一下AMD的原廠扇吧！我用的是黑盒板


乾靜，未生鏽的散熱片


DIY組裝完機，回來就直接被換成T40了


T40組裝在機器中的情況


看的出來T40有卡到第4條RAM的上方，加高RAM無法安裝


塔散的後方，有相當足夠的空間，可以擴充第二顆風扇

照片中明顯的看的出來，第四個Bank，RAM明顯的會被卡到，只能用一般型的記憶體，無法使用加了散熱片的記憶體~
不過還好，RAM的需求沒有這麼大，加上作業系統的限制，這兩隻G.Skill的RAM裝在別的位置就好~

把T40拆下來，準備裝LV12
完整組裝的T40就是這麼高大上(中國用語，高端大器上等)


T40已經發現導熱管出現氧化的現像


還好T40鮨片的部份，沒有出現明的氧化


我大推的就是Enermax的風扇，可以拆下來清理，而且不會因為多次的拆裝，造成異音，要洗要擦，任君選擇，潔淨度滿分~


LV12正式開箱
前面講了這麼久，終於把T40給拆下來了，雖然從規格上，就可以判定扣具相同，但是，為了完整呈現兩者塔散的相似性，我還是把T40整個扣具都拆了下來~完整的安裝新的LV12~


LV12包裝方式看起來看T40相似度非常的高


拿出來拍一下特寫


換個角度，再來一張特寫


LV12 也有VEF的鮨片設計之和T40相同


光看這樣的背影，烤漆的質感超好~深得我心~


LV12使用HDT技術，和T40相同，熱管直觸導熱就是快狠準


LV12躺平來一張


最後，把LV12的扣具包拿出來和T40比較一下~
T40的扣具，少了說明書，和2011的固定螺絲~


LV12完整的配合包，扣具是第二顆風扇要擴充時可以使用~

扣具包的配件如T40和LV12外箱上的載明，無誤，差在散熱膏的包裝和說明書的不同~現在才花現，我T40內附的2011螺絲不見了，還好現入手了LV12，他們的扣具可以共用，反正我也沒有這麼多2011的CPU可以用~

LV12散熱能力測試
測試環境
CPU：Intel Core i5-2400
主機板：ASUS P8P67 WS REVOLUTION
記憶體：G.Skill TRIDENT DDR3 2000 2G*2
作業系統：Win7 32Bit Ultimate
環境溫度：32.4度



測試手法
T40跑30分鐘的OCCT，加外前2分鐘待機，後加2分鐘散熱一共34分鐘，再比對LV12跑30分鐘OTTC燒機，一樣前加2分鐘待機，後延伸2分鐘CPU進行散熱~

T40的測試數據
T40-Core #0

T40-Core #1

T40-Core #2

T40-Core #3

T40-Package

LV12測試數據
LV12-Core #0

LV12-Core #1

LV12-Core #2

LV12-Core #3

LV12- Package

整理的數據如下

	T40	LV12
Package 最高溫	68	69
Core #0最高溫	64	62
Core #1最高溫	70	69
Core #2最高溫	67	66
Core #3最高溫	66	65

在單一內核上，LV12都比T40來的略低，而在封裝(Package)溫度上，T40比LV12還要低上1度~看起來LV112是T40同一個團隊操刀的，這個應該是可以得到證明的~

LEPA LV12塔散優點及缺點
LV12的優點：
厚度變薄，記憶體相容性好~
散熱器重量很輕只有460g，不太會造成彎板~
CP值很高，集殺出現過$890~
黑色烤漆的質感很好 和我的機殼配色很搭，不會有氧化的風險~
16萬小時的風扇，很適合我這台常常不關機的工作還境

LV12缺點：
SNTC黑色烤漆會沾指紋

去擦指紋，會把LEPA的金屬貼紙給刮起來

整體散熱能力比T40來的弱一些(散熱面積的關係)

結論
從測試數據來看，LV12完全不會輪給T40，可能是我使用的CPU瓦數比較低，所以無法有效的把LV12和T40測試推向極限，這是實驗環境上的差異~

閃光家的FM2+板子，還有3年10個月的保固(已升級4年保)，這顆換下來的T40，就送給她使用，讓他的電腦再戰4年~也可以讓閃光家裡的AMD CPU可以測試出T40在高瓦數CPU上的能耐如何，當然，T40的下一代T40-FIT都出來了，測這個應該不會有人想要看吧！哈~

這顆綠酷大師的LV12散式散熱器，繼續留在我這台工作機上使用~

有人或許會問，用T40換LV12組合會不會不太好，試問一下，一顆只有95W TPD的CPU，用一顆TPD 超過 180W的塔式散熱器會有問題嗎？完全不會啊！T40支援TPD 200W，放在閃光家AMD的環境中，可以發揮更好的效益~

目前ETS-T40各型號在網路上斷貨斷的差不多了，官方網站目前仍然有白色版本可以選擇，在配色的選擇下，買不到T40經典版，黑色版本，參考LEPA LV12也是一個不錯的選擇，畢竟是同一個設計團隊操刀的，那個團購價890如果再出來，我應該會再買2顆回來放著吧！因為這樣的組合，C/P值真的太殺了~

感謝Enermax 集團提供旗下綠酷大師品牌的LV12產品開箱試用~

講在後面
有人說，不是偏心中立的塔散不要推薦，我是這麼看的，塔散為什麼要偏心？就是要提供記憶體相容性，但偏心之後呢？其實也是有風險的，第二顆風扇很有可能就無法裝在塔散上了，因為，後面會干渉~第二顆裝不下~直接就GG了~

以我這次測試的板子為例，偏心設計的塔散，安裝第二顆風扇時，剛好會卡到多相電源晶片的散熱鮨片，而且塔散在上固定扣具時，會更難裝，偏心設計真的好？還是整體環境而定；海水退潮，就知道誰沒穿褲子~

這麼一說，沒有偏心中立設計的塔散不推，看的出來，應該是為了特殊行銷目的才寫的(那篇開箱文的產品就是偏心中立的塔散)，這個的推薦，看看就好~如果Enermax / LEPA 未來能推出偏心中立塔散，而且還不會干涉，我一定會再購買的~

另外，TPD360瓦的塔散，爽度真的很夠，塔散越大顆熱管越多越粗的越能吸引人，個人認為也是譁眾取寵的偽議題，CPU看到目前功耗最高的，應該是AMD 220W的CPU；各廠都在走向低瓦高效，或是瓦數不變，效能提升的ROADMAP產品開發，就算是500W的塔散，也沒有用啊！再者，風切聲應該會高上話多，個人使用應該會受不了跑去買水冷系統了吧！
                                       

非常用心的測試，一定要給樓主一個讚!!