Intel將公佈新雷電3+USB-C技術，更高的頻寬更好的相容性

雖然Intel在ComputeX上公佈了Thunderbolt 3（雷電3）技術，但關注度顯然還是不高。不過Intel將在秋季IDF上拿出最新的成果，一大賣點是將雷電3與USB-C結合，這有什麼令人欣喜的產品呢？

最新的Thunderbolt 3技術能提供USB 3.1介面的4倍頻寬（最高40Gbps），還能夠提供100W的電力供應，支援雙4K@60Hz輸出，以及相容各種不同類型的介面，包括PCI Express、USB 3.1、DisplayPort 1.2、HDMI、DVI、VGA、Thunderbolt、甚至是網卡等等，總之就是牛逼很強大。

毫無疑問，Thunderbolt 3出現後能夠讓許多以前還處於實驗階段的東西成為正在能賣能用的產品，如出現很久但還不能普及的外置顯卡，這可以解救筆記本圖形性能羸弱的問題。

說了這麼多，首個Thunderbolt 3會在什麼時候出現呢？業界期望它會在年內推出，而小編希望的是它能在新版的Macbook Pro上出現，蘋果一直是雷電介面的擁護者，或許New New New Macbook或許會成為它的升級賣點。

Intel的神秘產品：雷電3擴展塢

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