並非Knots Landing的簡單升級：下一代Xeon Phi細節大曝光

我們已經聽說不少有關Xeon Phi繼任者的消息，但英特爾的Knight Corner將不僅僅是一個馬甲層面上的更新。據外媒Serve The Home報導，該公司已經在Hot Chips大會上披露了採用Knights Landing的Xeon Phi(s)新品的詳情。其採用了瓷磚式的搭建方案，每“一塊”包含了一對採用Silvermont微架構（專為HPC訂製）的x86核心，每個核心都有1MB L2快取，可追踪和執行4個硬體線程。

每一個核心都有一對向量處理單元（共四個'瓷片），並且可通過AVX-512擴展指令集對其進行編程。Xeon Phi串起了36租通過2D Mesh互聯的'瓷片'（tiles），總核心數達到了72個、VPU數達到了144個、硬體線程數更是達到了288個。英特爾為它配備了16GB的堆疊式多通道記憶體（multi-channel DRAM）——注意這是Intel的技術，不要和AMD的HBM相混淆——此外該處理器還擁有6通道DDR4-2400記憶體控制器。

與Nvidia Tesla和AMD FirePro等競品相比，英特爾依然將Xeon Phi的x86相容性作為該系列產品的最大賣點，另外多路Xeon Phi處理器還可以通過PCI Express或Omni-Path架構串到一起。我們都已經知曉了美國能源部的超級計算機項目，而隨著Xeon Phi家族新品的發布，預計未來還會有更多的項目會上。

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