傳三星可折疊智慧手機明年1月推出 採用高通驍龍820處理器

我們獲悉，三星在MWC 2014之前，就已經開始研發可折疊的智慧手機，這個項目內部代號為“Project Valley” 或者“Project V”。根據三星的計畫，這款可折疊智慧手機將在2016年上市銷售。另外，根據最新曝光資訊顯示，三星有可能在2016年1月就發佈這款產品。

三星目前正在測試兩種不同的配置，其中一個配置採用高通驍龍620處理器，另外一個配置採用高通驍龍820處理器。

這2個版本都將採用3GB系統記憶體，一個microSD卡插槽擴展存儲，並採用不可拆卸電池。三星目前正在認真測試高通驍龍820處理器，以保證不會再出現高通驍龍810那樣的過熱問題。

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