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作者: wu.hn8401
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    [手機相機] HTC One A9揭秘:驍龍617處理器有多強?

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    wu.hn8401 發表於 2015-10-23 14:15:12 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    自從高通開始採用ARM公版架構以來,大名鼎鼎的驍龍處理器產品線就變得愈加複雜了起來。就拿剛剛發佈的HTC One A9上那顆驍龍617來講,有很多小夥伴不明白它和驍龍615到底有什麼區別,所以筆者接下來就為大家比較一下驍龍615、驍龍616與驍龍617這三款晶片。

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    其實驍龍617是今年9月份隨著高通Quick Carge 3.0標準一同發佈的新產品,架構與配置都與之前的驍龍616/615有了很大變化。
    驍龍615~驍龍617參數詳表
    CPU
    GPU
    Modem
    Charge
    DSP
    RAM/Storage
    驍龍615
    4*A53  1.7GHz
    4*A53  1.0GHz
    Adreno 405
    Gobi xx
    2.0
    Hexagon
    V56
    LPDDR3 800MHz
    eMMC 4.5
    驍龍616
    4*A53  1.7GHz
    4*A53  1.2GHz
    Adreno 405
    X5 LTE
    2.0
    Hexagon
    V56
    LPDDR3 800MHz
    eMMC 4.5
    驍龍617
    8*A53  1.5GHz
    Adreno 405
    X8 LTE
    3.0
    Hexagon
    546
    LPDDR3 933MHz
    eMMC 5.1
    我們可以看到,驍龍616基本上就是驍龍615的一個小改版。但驍龍617卻棄用了驍龍616/615的「4核+4核架構」,轉而採用平行的八核架構,這也就是為什麼高通開始稱其為真八核的原因所在。
    除CPU架構有了大改以外,驍龍617在多個細節處也相對前兩款有了大幅提升。
    X8 LTE基帶晶片
    從驍龍620發佈開始,高通就開始放棄在基帶晶片上採用MSM9x2x這種複雜的命名方式,而是將其根據性能劃分為X5、X7、X8等多個品牌。其中驍龍617上搭載的就是X8 LTE基帶晶片。
    X5 LTE與X8 LTE基帶對比表
    晶片組
    載波聚合
    LTE類別
    下行峰值
    上行峰值
    X5 LTE
    9x25/9x28 驍龍415/210/616
    下行2x10MHz
    (驍龍415處理器除外)
    Cat 4
    150 Mbps
    50 Mbps
    X8LTE
    驍龍425/617/618/620
    下行2x20MHz
    上行2x20MHz
    Cat 7
    300 Mbps
    100 Mbps
    與驍龍616上的X5 LTE相比,X8 LTE因為支援X5 LTE晶片所沒有的雙向2x20 MHz載波聚合功能,所以其上下行傳送速率能達到X5 LTE的一倍之多。

    高通Qucik Charge 3.0
    驍龍617搭載的Qucik Charge 3.0是高通快速充電技術的第三代產品。相比前代,Quick Charge 3.0應用了高通最新研發的「最佳電壓智慧協商演算法」(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage),該演算法可以在手機連接充電器時自動判斷最佳充電功率,從而最大化能源效率。

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    對比QC 2.0時代充電直接從5V跳到9V的做法,QC 3.0現在會以200mV為一個漸進的單位慢慢提升電壓。這也就是說一開始充電時電壓並不高, 這種智慧升壓的方法不僅能夠縮短充電時間(充電功率連續增加),還能夠有效降低充電過程中的熱能損耗,從而提高充電效率。據高通介紹,QC3.0的充電速 度較QC2.0最高提升了27%,還可以降低最多45%的充電損耗,可說是非常厲害的技術了。

    Hexagon 546數位訊號處理器
    數位訊號處理器(DSP)是一類專門設計來處理數位信號的特殊處理器。雖然DSP在通用計算方面沒有CPU的功能全,但是在進行一些特殊的運算(譬如音訊信號的採集與解碼)時速度要快得多,而且功耗能降得非常低。因此,目前絕大部分手機SoC中都會集成DSP晶片。

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    驍龍617上的Hexagon 546數位訊號處理器,相比驍龍616/615上的Hexagon V50支持更低功耗的感測器,這能夠有效提升手機續航能力。另外,Hexagon 546也具備更加優異的音訊解碼性能,這對於音訊愛好者來講會是個好消息。

    eMMC 5.1/雙通道記憶體
    最後,驍龍617在存儲與記憶體方面也有了新的升級,其中eMMC 5.1標準與雙通道記憶體技術是我們值得留意的。

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    簡單來講eMMC就是手機記憶體的一個介面標準,這個標準越高,能夠允許手機記憶體發揮出的I/O性能也就越強。而eMMC 5.1相對於eMMC 4.5來講也是一個巨大的跨越,其理論傳輸頻寬達到了600MB/s,而eMMC 4.5只有僅僅只有200MB/s左右。另外,驍龍617還支援了更高頻率記憶體以及雙通道技術,理論上能讓記憶體性能更強一些,但由於目前記憶體的性能已經足夠使用,所以其優勢並沒有太大的體現。

    總結
    相較于驍龍615/616,驍龍617在CPU架構、基帶、DSP、快充技術、I/O標準等地方都進行了大幅提升。所以作為高通2015年攻佔中端SoC市場的主要產品,驍龍617的實際體驗也未必輸給像驍龍810這樣的旗艦產品。畢竟現在SoC的性能已經不再是瓶頸,反而是快充技術等「周邊」功能更容易讓用戶感受到體驗提升。所以HTC One A9採用了這顆SoC,想來也是十分恰當的。

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