TSMC：10nm工藝研發本季度完成，2016年春季試產

受智慧手機、平板市場影響，2015年全球半導體市場也遇冷了，TSMC也減少了30億資本支出。對TSMC來說，上半年因為16nm工藝比三星14nm FinFET工藝來得晚而造成了被動，流失了高通這樣的大客戶，蘋果訂單也被三星分走不少，好在下半年16nm工藝已經開始出貨了。吸取了這次的教訓，TSMC對下一代10nm工藝的研發投入很大，該公司高管表示這個季度將凍結10nm工藝技術研發，明年春季則會開始試產10nm工藝。

TSMC聯席CEO、總裁Mark Liu（劉德音）日前表示TSMC將在本季度凍結10nm工藝技術研發，也就是說他們的10nm工藝技術研發已經基本完成，不會再有大的修改了。研發凍結之後會開始技術性生產，明年春季也就是2016年春會向客戶推出10nm工藝試產樣品。

根據TSMC所說，其10nm工藝電晶體密度相比16nm FinFET+工藝提升了110%，可以製造出250億電晶體的晶片，同樣的功耗下性能可以提升20%，同樣的性能下功耗則可以降低40%。

相比Intel在10nm工藝上的謹慎（2017年前都不會量產），三星、TSMC在10nm工藝上要比Intel激進多了，TSMC以及三星今年早些時候就展示過10nm工藝的晶圓了，兩家都爭搶著在2017年前甚至2016年底就量產10nm工藝，也就是說留給14/16nm FinFET工藝的時間也就是一年，進度比Intel還要快。

只不過從這兩家過去的經歷來看，他們對新工藝進度的評估實在是有點太樂觀了，大家還是淡定吧。

超能網