依然是8核A53，聯發科Helio X12處理器資訊曝光

聯發科下一代的旗艦處理器是10核的Helio X20，而中階處理器方面，聯發科準備把現在的Helio X10進行一次升級，新的Helio X12處理器將會迎戰三星Exynos 7422和高通驍龍620/618。

Helio X12處理器依然是8核Cortex A53核心設計，頻率從Helio X10的2.2GHz提升到2.25GHz，GPU是Power VR GX6250，頻率為750MHz，支援MiraVision 2.0，支援OpenCL 1.2, OpenGL ES 3.2, Vulkan等API，性能估計和驍龍810的Adreno 330差不多，處理器支援雙通道LPDDR3 933MHz記憶體，支援eMMC 5.1，支援USB 3.0，增加了對LTE Cat6，最大下行速度可達300Mbps。

攝像頭方面Helio X12支援最高2100萬圖元，支援Dual ISPs和TrueBright，能夠支援4K 30fps HDR視頻錄製。

聯發科這個Helio X12會使用台積電的28nm HPC+工藝製造，相比與28nm HPC會減少10%的核心面積和30%的功耗。

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