JEDEC更新HBM標準：堆疊更大、速度更快

電子行業標準組織JEDEC已於今日發佈了“高頻寬記憶體”（簡稱HBM）標準的一個更新，其編號為JESD235A。新標準允許2/4/8高速HBM堆疊，每個堆疊的容量可從1GB到8GB。儘管其與第一代標準採用了同樣的每堆疊1024位元寬/8通道介面，但卻已支援高達256GB/s的傳送速率。對於下一代圖形卡來說，這顯然是一個大大的喜訊。

板載HBM的首款產品——AMD Radeon R9 Fury X——其有效記憶體位元寬已經達到了令人咋舌的4096-bit。

通過計算可知，第一代HBM堆疊的頻寬為128GB/s，所以R9 Fury X的理論記憶體頻寬為512GB/s。而下一代採用四堆疊HBM的類似產品，其理論頻寬可達1TB/s左右。

JEDEC還表示，JESD235A添加了一個“偽通道架構”以提升有效頻寬，以及當溫度過高時向控制器報警以保障DRAM安全執行等級的功能。

Nvidia下一代Pascal GPU也有著不錯的資料，該公司總是稱其晶片有四個“3D記憶體”堆疊，且下一代顯卡會配備32GB的板載記憶體。

該公司還聲稱，其記憶體頻寬將達到Maxwell GPU的三倍左右。作為參考，GeForce Titan X的頻寬為336GB/s。

[編譯自：TechReport]