三星將於今年晚些時候生產第二代10nm晶片

作為蘋果A系列SoC的供應商，三星于本周宣佈了下一代10nm晶片將於今年晚些時候投入生產的計畫，據說新技術有助於提升10%的效能。Re/code的報導稱，為了推動頂尖製造技術和生產設備，三星剛在矽谷與主要晶片製造商進行了會面，宣佈了推出新的14nm和10nm工藝的計畫。在14nm工藝上，這家韓國電子巨頭曾領先于英特爾和台積電等競爭對手。

三星半導體部門高管Kelvin Low表示：“我想我們再次領先了，這並不是只贏了一次的故事”。

儘管蘋果或許對三星即將到來的低成本14nm工藝並不感興趣，但第二代10nm工藝還是很有希望在未來的iOS設備上運用的。

在2014年被從獨家晶片供應商的位置上推翻之後（台積電拿到了用於iPhone 6 / 6 Plus的多數20nm A8 SoC訂單），三星正試圖重新奪回iPhone和iPad的晶片訂單。

去年，三星恢復了一些勢頭，與台積電共擔了蘋果A9晶片的製造任務。儘管三星用的14nm工藝、台積電用的16nm FinFET工藝，但兩者之間究竟誰更優秀，還真的不好說。（A9X還是用了台積電的16nm FinFET工藝）

在iPhone 6s推出不久之後，人們很快發現了三星/台積電代工的A9晶片在電池續航上有較大差異——台積電16nm FinFET工藝生產的A9 SoC機器，壓力測試上竟然比三星14nm A9晶片機器多出了2個小時。

不過蘋果很快出面解釋稱測試不代表實際使用下的情況，並稱自己的測試資料顯示差距僅存在2-3個百分點。

根據最新的業內傳聞，台積電似乎贏得了大多數（或全部）的蘋果A10晶片訂單（用於iPhone 7），該公司定於在今年2季度全力生產16nm FinFET晶片。

本周早些時候，該公司表示預計會在2018上半年試產7nm工藝。

[編譯自：Apple Insider]