傳台積電獲AppleA11處理器2/3訂單 用於明年款iPhone

週五有報導稱，台積電最快將於2017年第二季度開始小規模生產AppleA11晶片，這款晶片將用於明年的iPhone。

　　DigiTimes報導稱，這一晶片設計基於10納米FinFET工藝，而台積電正在進行這方面的工作。對這一晶片製造工藝的驗證預計將從2016年第四季度開始，晶片樣片將於隨後一個季度提交給Apple。

　　消息人士表示，台積電有望獲得A11晶片的2/3訂單，這款晶片將被用於2017年下半年推出的新款iPhone。

　　儘管DigiTimes的報導中沒有透露，哪家公司將獲得其餘訂單，但業內人士猜測很可能是Samsung。Samsung目前也代工部分用於iPhone 6s的A9處理器。在過去多年中，Samsung曾是AppleA系列晶片的唯一代工商。

　　有傳聞稱，台積電將成為今年iPhone中A10處理器的唯一代工商。如果是這樣，那麼目前還不清楚，Apple為何在再下一代處理器中又轉回兩家供應商的模式。這有可能是為了促進供應商之間的競爭，或是單一供應商無法滿足Apple所需的產能。

　　基於晶片製造商的不同，目前的iPhone晶片採用14納米和16納米工藝。採用更小尺寸的製造工藝不僅可以使晶片整體更緊湊，也能帶來更好的能效。在2018年的“iPhone 8”中，處理器晶片可能將會採用8納米工藝。